-
公开(公告)号：CN104661466B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201310692998.1
申请日：2013-12-16
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: G05B11/32 , G06F1/1656 , G06F1/1658 , G06F1/1694 , G06F2200/1637 , H01L41/053 , H04M1/185 , H04M2250/12
Abstract: 一种电子设备及其保护方法，该电子设备包含第一壳体、被保护装置、检测器、第一致动器与控制器。被保护装置与第一壳体之间间隔第一最短距离。检测器用以检测第一壳体与被保护装置碰撞的第一前期指标。控制器用以在检测器检测到第一前期指标后，令第一致动器动作，以使第一最短距离增加。本发明能够在电子设备越来越小的趋势下，有效减少精密装置与周边结构碰撞的风险。
-
公开(公告)号：CN104717874B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410002103.1
申请日：2014-01-02
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20209 , F04B45/04 , F04D33/00 , G06F1/203 , G06F1/206 , H05K7/20172
Abstract: 本发明公开一种散热装置及其控制方法，该散热装置包括一驱动模块及一散热片体。散热片体具有一连接部及一摆动部并通过连接部连接于驱动模块。当驱动模块接收一输入电压而驱动连接部时，连接部带动摆动部往复摆动以产生散热气流。
-
公开(公告)号：CN104253097B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201310263629.0
申请日：2013-06-27
Applicant: 纬创资通股份有限公司 , 纬创资通(昆山)有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0275 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/42 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/20336 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法。该散热装置包括：一散热模块、一热导管以及一经注塑固化的注塑体；该热导管具有一传输段、一热能输入段及一热能输出段，该热能输入段与该热能输出段分别自该传输段两端延伸形成，该热能输入段与该热能输出段各具有一接触面，并且该热能输入段的接触面与该热能输出段的接触面两者至少其中之一抵接于该散热模块；该经注塑固化的注塑体接合于该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管部位，以通过该注塑体而能保持该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管接触面的相互抵接。本发明适于以注塑成型生产散热装置，以使散热装置的生产流程趋向自动化，进而大幅地降低人力成本。
-
公开(公告)号：CN103423188B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210186648.3
申请日：2012-06-07
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: F04D27/00
CPC classification number: F04B17/003 , F04D15/00 , F04D27/004 , H01L41/042 , H01L41/06
Abstract: 本发明为一种风扇控制系统及其风扇控制的方法。该风扇控制系统用于电子装置内以控制摆片风扇装置。风扇控制的方法包括以下步骤：设定摆片风扇装置的多个振动工作时段；设定摆片风扇装置的多个振动频率，其中每一振动频率具有不同的振动频率值；检测电子装置的温度；判断电子装置的温度是否超过第一设定温度；以及若是，控制摆片风扇装置于多个振动工作时段之内根据多个振动频率来振动，其中相邻的多个振动工作时段对应到不同的振动频率值。
-
公开(公告)号：CN105388928A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410497960.3
申请日：2014-09-25
Applicant: 纬创资通股份有限公司
Abstract: 一种可携式电子装置以及其温度调节方法，装置包括一壳体、一电路板、一温度调节装置。透过温度调节装置，可测得壳体内部的温度或者温度差，当壳体内部温度上升达到一定温度或温度差时，温度调节装置的控制模块会控制与发热电子元件连接的导热板震动，借此调节壳体内部温度；当壳体内部温度随后下降至一定温度或温度差时，控制模块会控制导热板停止震动。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103096674B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201110341107.9
申请日：2011-11-02
Applicant: 纬创资通股份有限公司 , 纬创资通(昆山)有限公司
CPC classification number: H05K7/2049 , G06F1/183 , G06F1/203 , H01L23/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种固定机构、电子装置及固定电子组件的方法。该固定机构，用来固定一电子组件，该固定机构包括一第一壳体；以及一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；该固定机构还包括一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。本发明的固定机构可大幅降低制造成本及节省组装工时，本发明的电子装置可有效增加电路板表面的配置空间。
-
公开(公告)号：CN104717874A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410002103.1
申请日：2014-01-02
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20209 , F04B45/04 , F04D33/00 , G06F1/203 , G06F1/206 , H05K7/20172
Abstract: 本发明公开一种散热装置及其控制方法，该散热装置包括一驱动模块及一散热片体。散热片体具有一连接部及一摆动部并通过连接部连接于驱动模块。当驱动模块接收一输入电压而驱动连接部时，连接部带动摆动部往复摆动以产生散热气流。
-
公开(公告)号：CN104100551A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310157534.0
申请日：2013-05-02
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: F04D19/002 , F04D25/0613 , F04D27/008 , F04D29/052 , F04D29/058
Abstract: 本发明公开一种风扇系统，适用于一电子装置。风扇系统包括一风扇模块及一风扇保护模块。风扇模块包括一座体及一扇叶组件。座体配置于电子装置且具有一容室。扇叶组件包括一扇叶及一轴部。扇叶固定于轴部。轴部可转动地容置于容室中。风扇保护模块包括一电磁元件及一加速度计。电磁元件配置于邻近轴部处。加速度计配置于电子装置且耦接电磁元件。当加速度计感测电子装置的加速度大于一门槛值时，电磁元件产生磁力以磁作用于轴部以确保轴部不过度位移或偏转。
-
公开(公告)号：CN102209451B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010136818.8
申请日：2010-03-31
Applicant: 纬创资通股份有限公司
Abstract: 一种可将动能转换为电能的热管及其相关散热模块。该热管包含导电中空壳体、导电毛细结构层、压电组件及可挠性组件，导电中空壳体具有第一及第二端，第一端连接于发热组件，第二端为散热端；导电毛细结构层形成于导电中空壳体的内壁上，其储存有液体，该液体可受发热组件加热至汽化状态并向第二端移动；压电组件连接于导电毛细结构层上；可挠性组件设置于压电组件的一侧，其用来受汽化状态的液体带动以对压电组件施力，藉以使压电组件产生电能；压电组件所产生的电能经由导电毛细结构层传导至导电中空壳体，且导电中空壳体用来将发热组件产生的热能传导至液体，以及将液体吸收的热能由第二端排除。本发明环保且可降低噪音及散热结构尺寸。
-
公开(公告)号：CN103096674A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110341107.9
申请日：2011-11-02
Applicant: 纬创资通股份有限公司 , 纬创资通(昆山)有限公司
CPC classification number: H05K7/2049 , G06F1/183 , G06F1/203 , H01L23/40 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种固定机构、电子装置及固定电子组件的方法。该固定机构，用来固定一电子组件，该固定机构包括一第一壳体；以及一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；该固定机构还包括一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。本发明的固定机构可大幅降低制造成本及节省组装工时，本发明的电子装置可有效增加电路板表面的配置空间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
62
records
(took 0.039 seconds)
