公开(公告)号：CN112885730B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202110076016.0

申请日：2017-05-27

申请人： 细美事有限公司

发明人： 李暎熏 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B3/14

摘要： 公开了传送单元及用于处理基板的装置和方法，尤其是用于对基板进行液体处理的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：液体处理室，其将液体供应到所述基板上以对基板进行液体处理；干燥室，其去除基板上的残留液体；以及传送单元，其将基板在液体处理室和干燥室之间传送，其中所述传送单元包括支撑基板的手构件，以及测量基板上残留液体的重量的重量测量单元。基板上残留液体的重量可以通过在传送基板时测量基板的重量来测量。

公开(公告)号：CN105575855B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201510740264.5

申请日：2015-11-03

申请人： 细美事有限公司

发明人： 李暎熏 ,  林义相 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 公开一种基板处理设备，该设备可包括：壳体，所述壳体包括上部主体和下部主体，所述上部主体和所述下部主体彼此耦合以限定处理空间，所述下部主体设置在所述上部主体的下方；支撑单元，所述支撑单元耦合到所述上部主体，所述支撑单元支撑布置在所述处理空间中的基板的边缘；流体供应单元，所述流体供应单元构造为将流体供应到所述处理空间；密封构件，所述密封构件设置在所述上部主体和所述下部主体之间，且所述密封构件与所述上部主体和所述下部主体接触，所述密封构件将所述处理空间与外部空间密封隔离；以及隔离板，所述隔离板安装在所述密封构件和所述支撑单元之间。其中，所述隔离板设置为面向所述密封构件。

公开(公告)号：CN104425323B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410438403.4

申请日：2014-08-29

申请人： 细美事有限公司

发明人： 柳镇泽 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02 ,  B08B13/00

CPC分类号： H01L21/67051

摘要： 提供用于处理基板的装置，该基板包括基板放置在其上的转盘头，被设置为围绕转盘头的容器，向下供应处理溶液的上管口部件，与转盘头的底部相距一定距离而定位的底部清洁部件，其中底部清洁部件将清洁容易喷射至转盘头的底部。

公开(公告)号：CN106206373A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610371482.0

申请日：2016-05-30

申请人： 细美事有限公司

发明人： 金大民 ,  李瑟 ,  李福圭 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02052 ,  B08B2203/0229 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/02057

摘要： 一种用于处理衬底的装置包括：注射构件，其具有第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴配置成向安装在支撑单元上的衬底供应第一化学品，所述第二喷嘴配置成向安装在支撑单元上的衬底供应与第一化学品不同的第二化学品；和控制器，其配置成在供应第二化学品之前供应第一化学品并控制待供应的第一化学品，所述第一化学品根据安装在支撑单元上的衬底上的薄膜类型而不同。

公开(公告)号：CN103681236A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310384963.1

申请日：2013-08-29

申请人： 细美事有限公司

发明人： 李康奭 ,  李载明 ,  李福圭 ,  李龙熙 ,  李镇福

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6715

摘要： 本发明提供了一种基板处理方法。该基板处理方法可以包括：使用化学溶液处理基板；在使用所述化学溶液处理所述基板后，使用纯水冲洗所述基板；以及使用有机溶剂处理所述基板，其中，所述基板处理方法进一步包括在所述化学溶液处理和所述有机溶液处理之间用疏水膜涂覆所述基板。

公开(公告)号：CN106206373B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610371482.0

申请日：2016-05-30

申请人： 细美事有限公司

发明人： 金大民 ,  李瑟 ,  李福圭 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02052 ,  B08B2203/0229 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6875

摘要： 一种用于处理衬底的装置包括：注射构件，其具有第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴配置成向安装在支撑单元上的衬底供应第一化学品，所述第二喷嘴配置成向安装在支撑单元上的衬底供应与第一化学品不同的第二化学品；和控制器，其配置成在供应第二化学品之前供应第一化学品并控制待供应的第一化学品，所述第一化学品根据安装在支撑单元上的衬底上的薄膜类型而不同。

公开(公告)号：CN107437513A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710389450.8

申请日：2017-05-27

申请人： 细美事有限公司

发明人： 李暎熏 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 公开了传送单元及用于处理基板的装置和方法，尤其是用于对基板进行液体处理的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括：液体处理室，其将液体供应到所述基板上以对基板进行液体处理；干燥室，其去除基板上的残留液体；以及传送单元，其将基板在液体处理室和干燥室之间传送，其中所述传送单元包括支撑基板的手构件，以及测量基板上残留液体的重量的重量测量单元。基板上残留液体的重量可以通过在传送基板时测量基板的重量来测量。

公开(公告)号：CN105590836A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510755928.5

申请日：2015-11-09

申请人： 细美事有限公司

发明人： 李暎熏 ,  林义相 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： B08B7/0021 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02101 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/67098

摘要： 公开的是用于处理基板的系统和方法。上述方法可包括将超临界二氧化碳供应到腔体以处理基板。这里，当将二氧化碳供应到所述腔室中时，维持所述腔室的温度和压力，以使得二氧化碳从气态直接变为超临界状态。

公开(公告)号：CN104425323A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410438403.4

申请日：2014-08-29

申请人： 细美事有限公司

发明人： 柳镇泽 ,  李载明

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02 ,  B08B13/00

CPC分类号： H01L21/67051

摘要： 本发明提供用于处理基板的装置，该基板包括基板放置在其上的转盘头，被设置为围绕转盘头的容器，向下供应处理溶液的上管口部件，与转盘头的底部相距一定距离而定位的底部清洁部件，其中底部清洁部件将清洁容易喷射至转盘头的底部。

公开(公告)号：CN114252647A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111092503.2

申请日：2021-09-17

申请人： 细美事有限公司

发明人： 徐溶晙 ,  孙相睍 ,  洪志守 ,  李载明 ,  安东玉

IPC分类号： G01P5/10 ,  G01P13/00 ,  G01P13/02

摘要： 本发明构思提供了一种晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法。该晶圆型传感器单元在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。该单元包括晶圆状电路板和远离电路板的上表面放置的热线风速传感器。