公开(公告)号：CN102421834A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080021078.1

申请日：2010-04-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： I.延里希 ,  A.齐默曼 ,  F.孙德梅尔

IPC: C08K3/00 ,  C08J3/20

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4014 ,  C08J3/201 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 塑料模塑料，其包含选自氰酸酯树脂、环氧-线型酚醛树脂、多官能环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和它们的混合物的聚合物树脂以及至少一种填料，其特征在于，基于塑料模塑料的总重量计，在所述塑料模塑料中填料的比例为65-92重量％。

公开(公告)号：CN102421834B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080021078.1

申请日：2010-04-06

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： I.延里希 ,  A.齐默曼 ,  F.孙德梅尔

IPC: C08K3/00 ,  C08J3/20

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4014 ,  C08J3/201 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 塑料模塑料，其包含选自氰酸酯树脂、环氧-线型酚醛树脂、多官能环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和它们的混合物的聚合物树脂以及至少一种填料，其特征在于，基于塑料模塑料的总重量计，在所述塑料模塑料中填料的比例为65-92重量％。

公开(公告)号：CN102958827B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180033628.6

申请日：2011-06-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.沙夫 ,  J.霍夫曼 ,  F.孙德梅尔 ,  J.梅

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2400/0415 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/058 ,  B81B2207/012 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/0785

Abstract: 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。

公开(公告)号：CN102958827A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180033628.6

申请日：2011-06-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.沙夫 ,  J.霍夫曼 ,  F.孙德梅尔 ,  J.梅

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2400/0415 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/058 ,  B81B2207/012 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/0785

Abstract: 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。