公开(公告)号：CN106232747B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201480073145.2

申请日：2014-12-02

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： I·法里亚 ,  P·普法伊菲尔 ,  H·埃尔辛格 ,  A·哈恩

IPC分类号： H01L23/26 ,  C09D183/04

摘要： 本发明涉及一种电路载体，具有至少一个电子结构元件，其中，电子结构元件与所述电路载体、尤其是所述电路载体的印制导线借助焊剂被焊接起来，其中，所述电路载体具有用于防凝露的保护层，其中，所述电路载体的表面至少部分地由所述保护层覆盖，其中，所述保护层通过硅聚合物层构成，其中，所述硅聚合物层具有在所述硅聚合物层中均匀分布的填充颗粒，其中，所述填充颗粒具有至少一种碱土金属盐。

公开(公告)号：CN106232747A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480073145.2

申请日：2014-12-02

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： I·法里亚 ,  P·普法伊菲尔 ,  H·埃尔辛格 ,  A·哈恩

IPC分类号： C09D183/04 ,  H01L23/26

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/265 ,  C08K2003/267 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09D183/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/26 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/186 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/26

摘要： 本发明涉及一种电路载体，具有至少一个电子结构元件，其中，电子结构元件与所述电路载体、尤其是所述电路载体的印制导线借助焊剂被焊接起来，其中，所述电路载体具有用于防凝露的保护层，其中，所述电路载体的表面至少部分地由所述保护层覆盖，其中，所述保护层通过硅聚合物层构成，其中，所述硅聚合物层具有在所述硅聚合物层中均匀分布的填充颗粒，其中，所述填充颗粒具有至少一种碱土金属盐。