-
公开(公告)号：CN106232747A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201480073145.2
申请日：2014-12-02
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： C09D183/04 , H01L23/26
CPC分类号： H01L23/295 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2003/267 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09D183/04 , H01L21/563 , H01L23/26 , H01L23/296 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L2224/29611 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/186 , C08L83/00 , H01L2924/00 , C08K3/26
摘要： 本发明涉及一种电路载体，具有至少一个电子结构元件，其中，电子结构元件与所述电路载体、尤其是所述电路载体的印制导线借助焊剂被焊接起来，其中，所述电路载体具有用于防凝露的保护层，其中，所述电路载体的表面至少部分地由所述保护层覆盖，其中，所述保护层通过硅聚合物层构成，其中，所述硅聚合物层具有在所述硅聚合物层中均匀分布的填充颗粒，其中，所述填充颗粒具有至少一种碱土金属盐。
-
公开(公告)号：CN101432095B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200780015418.8
申请日：2007-04-26
申请人： 株式会社电装 , 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K35/262 , B23K35/40 , H01L23/492 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/29582 , H01L2224/29611 , H01L2224/29694 , H01L2224/29695 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0415 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 本发明提供泡沫焊锡和电子器件。将半导体元件和基板通过焊锡接合而成的电子器件，会由于半导体元件和基板之间的间隙不适当而导致接合强度降低。因此在制造电子器件时采用在焊锡中分散高熔点金属颗粒而成的泡沫焊锡。但是在使用现有的焊锡来制造电子器件时，存在半导体元件倾斜或接合强度不足的问题。在本发明的泡沫焊锡中，当金属粒径为50μm时，高熔点金属颗粒的尺寸偏差在20μm以下，并且在高熔点金属颗粒的周围形成有高熔点金属颗粒与焊锡的主要成分构成的合金层。并且焊锡中完全没有空隙。另外，本发明的电子器件通过上述泡沫焊锡将半导体元件和基板接合而成，热循环性优良。
-
公开(公告)号：CN101432095A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015418.8
申请日：2007-04-26
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K35/262 , B23K35/40 , H01L23/492 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/29582 , H01L2224/29611 , H01L2224/29694 , H01L2224/29695 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0415 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。
-
公开(公告)号：CN100444371C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200580029989.8
申请日：2005-09-13
申请人： 国际整流器公司
CPC分类号： H01L24/33 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L23/4824 , H01L23/4951 , H01L23/49562 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L29/2003 , H01L29/201 , H01L29/41725 , H01L29/4232 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29611 , H01L2224/29644 , H01L2224/2969 , H01L2224/81054 , H01L2224/8121 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/1032 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H01L2924/30101 , H01L2924/00 , H01L2224/29075 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种功率半导体封装，包括：具有至少两个功率电极的半导体晶片，以及电气地并且机械地连接到各个功率电极的导电夹。
-
公开(公告)号：CN103779303A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310631177.7
申请日：2013-10-18
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/07 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/11003 , H01L2224/1112 , H01L2224/114 , H01L2224/1161 , H01L2224/11826 , H01L2224/13006 , H01L2224/13019 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13171 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13618 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13669 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/14505 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/27003 , H01L2224/2712 , H01L2224/274 , H01L2224/2761 , H01L2224/27826 , H01L2224/28105 , H01L2224/29006 , H01L2224/29019 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29171 , H01L2224/29562 , H01L2224/2957 , H01L2224/29611 , H01L2224/29618 , H01L2224/29639 , H01L2224/29644 , H01L2224/29655 , H01L2224/29669 , H01L2224/3003 , H01L2224/30181 , H01L2224/30505 , H01L2224/92133 , H01L2224/92135 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/82
摘要： 本发明涉及凸点式封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括半导体芯片和凸点。半导体芯片具有主表面上的接触垫。凸点被置于半导体芯片的接触垫上。焊料层被置于凸点的侧壁上。
-
公开(公告)号：CN101015055A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580029989.8
申请日：2005-09-13
申请人： 国际整流器公司
CPC分类号： H01L24/33 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L23/4824 , H01L23/4951 , H01L23/49562 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L29/2003 , H01L29/201 , H01L29/41725 , H01L29/4232 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29611 , H01L2224/29644 , H01L2224/2969 , H01L2224/81054 , H01L2224/8121 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/1032 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H01L2924/30101 , H01L2924/00 , H01L2224/29075 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种功率半导体封装，包括：具有至少两个功率电极的半导体晶片，以及电气地并且机械地连接到各个功率电极的导电夹。
-
-
-
-
-
搜索结果
6 条记录 (耗时 0.016 秒)
