公开(公告)号：CN101690424B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200880022559.7

申请日：2008-06-06

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： P·基米希 ,  Q-D·恩吉恩

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种电子组件(26)，该电子组件包括至少具有一个电子元件(4)的第一衬底(13)和一个嵌有该衬底(13)的被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳(25)以及从该外壳(25)中突出的、与所述第一衬底(13)相连接的、被构造为引线框架(3)的电连接端(6)。根据本发明，在所述外壳(25)中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端(15)的第二衬底(13)，其中，所述第二联接端(15)被构造为第二引线框架(14)，并且所述两个引线框架(3、14)在至少一个位置(19)上直接相互连接。此外，本发明还涉及用于制造相应电子组件的方法。

公开(公告)号：CN101690424A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022559.7

申请日：2008-06-06

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： P·基米希 ,  Q-D·恩吉恩

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种电子组件(26)，该电子组件包括至少具有一个电子元件(4)的第一衬底(13)和一个嵌有该衬底(13)的被构造为注塑外壳或压铸外壳的外壳(25)以及从该外壳(25)中突出的、与所述第一衬底(13)相连接的、被构造为引线框架(3)的电连接端(6)。根据本发明，在所述外壳(25)中至少嵌入一个其他的装备有第二电联接端(15)的第二衬底(13)，其中，所述第二联接端(15)被构造为第二引线框架(14)，并且所述两个引线框架(3、14)在至少一个位置(19)上直接相互连接。此外，本发明还涉及用于制造相应电子组件的方法。