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公开(公告)号：CN104204732A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016501.2
申请日：2013-02-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L19/0069 , G01L19/0038 , G01L19/143 , G01L19/147 , G01L19/148 , H05K1/02 , H05K5/0091 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器单元(1)的电路载体(60)以及一种对应的传感器单元，所述电路载体具有第一接口(62a)和第二接口(62b)，通过第一接口可截获在测量单元(50)的至少一个联接点处的至少一个电输出信号，通过第二接口可将测量单元(50)的至少一个电输出信号通过第一接触件施加到具有电子电路(44)的电路板(40)上。根据本发明，电路载体(60)包括具有内部接合几何结构(62.2)和外部接合几何结构(62.1)的基体(62)，所述内部接合几何结构为所述第一接口(62a)的机械部分，所述外部接合几何结构为所述第二接口(62b)的机械部分，其中，基体(62)具有至少一个第二接触件(64.3)，该至少一个第二接触件可不受力地与测量单元(50)的对应的联接点电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104204732B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380016501.2
申请日：2013-02-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L19/0069 , G01L19/0038 , G01L19/143 , G01L19/147 , G01L19/148 , H05K1/02 , H05K5/0091 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器单元(1)的电路载体(60)以及一种对应的传感器单元，所述电路载体具有第一接口(62a)和第二接口(62b)，通过第一接口可截获在测量单元(50)的至少一个联接点处的至少一个电输出信号，通过第二接口可将测量单元(50)的至少一个电输出信号通过第一接触件施加到具有电子电路(44)的电路板(40)上。根据本发明，电路载体(60)包括具有内部接合几何结构(62.2)和外部接合几何结构(62.1)的基体(62)，所述内部接合几何结构为所述第一接口(62a)的机械部分，所述外部接合几何结构为所述第二接口(62b)的机械部分，其中，基体(62)具有至少一个第二接触件(64.3)，该至少一个第二接触件可不受力地与测量单元(50)的对应的联接点电连接。
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公开(公告)号：CN103364130B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310114480.X
申请日：2013-03-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L19/148 , B60T8/3675 , G01L19/147
Abstract: 本发明涉及一种传感器单元(1)，其具有保护套，在所述保护套中设有至少一个测量单元(50)和一个电路支座(60)，所述测量单元特别是获取液压块的压力，所述电路支座带有基本上垂直放置的电路板(40)，该基本上垂直放置的电路板(40)包括基座(42)，所述基座(42)在第一端面处具有第一接合几何结构(42.3)，其与在所述电路支座(60)的基体(62)上的外部的接合几何结构(62.1)相接合，所述电路板(40)的基座(42)在第二端面处具有第二接合几何结构(42.1)，其与在布置在所述保护套(20)的第二端部(20.2)上的支撑单元(30)的基体(32)上的接合几何结构(32.1)相接合，所述支撑单元(30)抵靠着所述保护套(20)支撑所述电路板(40)。
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公开(公告)号：CN104981103A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510151512.2
申请日：2015-04-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/0284 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K1/182 , H05K3/0014 , H05K3/207 , H05K2201/09118
Abstract: 本发明涉及一种用于制造三维注塑成型电路装置的方法，所述方法具有至少以下步骤：提供至少两个注塑成型模具(1)，其分别具有至少一个作用面(1.1)；施加导电材料(5)到所述注塑成型模具(1)中的至少一个注塑成型模具的作用面(1.1)中的至少一个上来构造导电结构(6.1)；构造通过所述至少两个注塑成型模具(1)的作用面(1.1)限界的空腔；通过注塑成型方法将绝缘材料引入到所述空腔中并且构造完全地或部分地容纳所述导电结构(6.1)的电路载体；以及从所述注塑成型模具(1)移除具有所述导电结构(6.1)和所述电路载体的注塑成型电路装置。
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公开(公告)号：CN104204758A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016500.8
申请日：2013-03-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L19/148 , G01D11/245 , G01L19/0069 , G01L19/0084 , G01L19/147 , H05K1/02 , H05K5/0091 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明涉及一种用于在传感器单元(1)中的电路板(40)的支撑单元(30)以及一种对应的传感器单元(1)，所述支撑单元带有外部接口(28)，通过所述外部接口(28)可截获电路板(40)的至少一个电输出信号。根据本发明，支撑单元(30)包括具有外轮廓(34)的基体(32)，所述基体(32)具有第一接合几何结构(32.2)和第二接合几何结构(32.1)，所述第一接合几何结构为所述外部接口(28)的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件(70)，通过所述第二接合几何结构(32.1)支撑单元(30)可与电路板(40)接合。
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公开(公告)号：CN103364130A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310114480.X
申请日：2013-03-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L19/148 , B60T8/3675 , G01L19/147
Abstract: 本发明涉及一种传感器单元(1)，其具有保护套，在所述保护套中设有至少一个测量单元(50)和一个电路支座(60)，所述测量单元特别是获取液压块的压力，所述电路支座带有基本上垂直放置的电路板(40)，该基本上垂直放置的电路板(40)包括基座(42)，所述基座(42)在第一端面处具有第一接合几何结构(42.3)，其与在所述电路支座(60)的基体(62)上的外部的接合几何结构(62.1)相接合，所述电路板(40)的基座(42)在第二端面处具有第二接合几何结构(42.1)，其与在布置在所述保护套(20)的第二端部(20.2)上的支撑单元(30)的基体(32)上的接合几何结构(32.1)相接合，所述支撑单元(30)抵靠着所述保护套(20)支撑所述电路板(40)。
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