公开(公告)号：CN104429170B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201380036411.X

申请日：2013-07-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施密特 ,  W·卡勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个衬底和一个与衬底相连接的导电层的电路板。优选地，通过导电层形成至少一个导体电路。电路板具有至少一个结构元件，其中，该结构元件具有至少一个电联接部，该电联接部借助于焊剂与导体电路的接触区域电连接。根据本发明，结构元件的电联接部和接触区域至少部分地或者大部分地或者仅仅在结构元件和电路板的衬底之间延伸。导体电路从接触区域开始具有引导焊剂的毛细管，其中，毛细管超出结构元件的限制部、特别是结构元件的壳体延伸出来。

公开(公告)号：CN104429170A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380036411.X

申请日：2013-07-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施密特 ,  W·卡勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个衬底和一个与衬底相连接的导电层的电路板。优选地，通过导电层形成至少一个导体电路。电路板具有至少一个结构元件，其中，该结构元件具有至少一个电联接部，该电联接部借助于焊剂与导体电路的接触区域电连接。根据本发明，结构元件的电联接部和接触区域至少部分地或者大部分地或者仅仅在结构元件和电路板的衬底之间延伸。导体电路从接触区域开始具有引导焊剂的毛细管，其中，毛细管超出结构元件的限制部、特别是结构元件的壳体延伸出来。