公开(公告)号：CN105103664B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480019455.6

申请日：2014-09-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若林祐贵 ,  多胡茂 ,  钓贺大介 ,  川田雅树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1484 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。

公开(公告)号：CN102820133B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201210191679.8

申请日：2012-06-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  稻垣达男 ,  金慎太郎 ,  广瀬修 ,  今野正彦

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。

公开(公告)号：CN107427857A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680005780.6

申请日：2016-01-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 名内孝 ,  中村秀树 ,  六辻利彦 ,  北泽和哉

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B05C5/001 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B23K3/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/128

Abstract: 随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。

公开(公告)号：CN106255318A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610724487.7

申请日：2016-08-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 潘卫新

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，所述基板上设有至少两个焊接孔，各焊接孔间隔设置；引脚焊盘，与各所述焊接孔对应设置，且各引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；其中，所述基板上还设有开孔，开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间；所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔内。该印刷电路板通过在所述基板上设置至少两个焊接孔，并在所述焊接孔的周缘形成引脚焊盘，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在相邻两所述引脚焊盘之间设所述开孔，以使所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡被拉开至所述开孔内，以改变相邻两所述引脚焊盘之间焊锡流动的连贯性，拉开了所述焊锡的粘连距离，从而避免出现连焊现象。

公开(公告)号：CN101848605B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201010157060.6

申请日：2010-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  小山雅义

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 将元器件(5)安装到基板(1)上时，在包含全部第一电极(2)和第二电极(6)的接合区域以外、且在接合树脂(4)内，将不参与基板(1)与元器件(5)之间的电连接的虚拟电极(15)配置于基板(1)的与第一电极(2)连接的布线上。当通过加热而接合树脂(4)中的导电性粒子(3)熔融时，熔融焊料向第一电极(2)与第二电极(6)之间以及虚拟电极(15)进行自聚集并凝固。藉此，通过焊料向相邻的虚拟电极(15)之间进行自聚集而焊料短路，能够抑制住向相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间提供过剩的焊料，能够抑制住相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间的不良短路。

公开(公告)号：CN101447471B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN200810212973.6

申请日：2008-09-17

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 朴明根

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种用于半导体封装的基板及使用该基板的半导体封装。用于半导体封装的基板包括：基板主体；接触衬垫组，包括以确定的间距平行布置在所述基板主体的表面上的多个接触衬垫；虚设接触衬垫，分别布置在所述接触衬垫组的两侧；以及焊料阻抗图案，覆盖该基板主体且具有暴露所述虚设接触衬垫和所述接触衬垫组的开口。当使具有凸块的半导体芯片碰触到布置于形成在所述基板上的接触衬垫上的焊料时，各焊料的不同体积导致的碰触缺陷能被防止。

公开(公告)号：CN101657067B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910163498.2

申请日：2009-08-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平泽英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。

公开(公告)号：CN101453836B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810133479.0

申请日：2008-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  F24F11/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。

公开(公告)号：CN1263355C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02806209.4

申请日：2002-02-14

Applicant: 约翰尼斯海登海恩博士股份有限公司

Inventor： L·里欣 ,  P·菲舍尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明涉及由二个平面元件构成的一种复合叠层件，这2个元件包括第一个和第二个支承基层(1，2)，在该基层上涂覆有导线结构(1.1；1.2；2.1；2.2；3，4)，其中第一个支承基层(1)的焊接区(1.1)与第二个支承基层(2)的焊接区(2.1)焊接起来。此外该复合叠层件有一个连接部位(4)，该连接部位将至少一个焊料避让部位(3)与一个焊接区(1.1；2.1)连接起来，其中连接部件(4)比与其连接的焊接区(1.1；2.1)和焊料避让区(3)中的一个窄。本发明也包括了这种由平面导体元件构成的复合叠层件在传感技术里的应用。

公开(公告)号：CN1735321A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200410051104.1

申请日：2004-08-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄亚玲 ,  李谛 ,  何玉翠

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。