公开(公告)号：CN1776842A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510113227.8

申请日：2005-07-29

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： M·A·勒扎尼卡

IPC分类号： H01G4/06 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01G4/08 ,  H01G4/12 ,  H01G4/20 ,  H01L21/3115 ,  H01L28/82 ,  H05K1/162 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509

摘要： 公开了一种介电结构，特别适合用在具有介电材料层的电容器中，所述介电材料层包括提供正性的外形的掺杂剂。还公开了形成这种介电结构的方法。这种介电结构显示出随后涂敷的导电层的增加了的粘着性。