公开(公告)号：CN104053312A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410200948.1

申请日：2014-03-14

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： N·贾亚拉珠 ,  E·H·纳贾尔 ,  L·R·巴尔斯塔德

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： C25D5/02 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  H05K3/423

摘要： 本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。

公开(公告)号：CN110087406A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910388584.7

申请日：2014-03-14

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： N·贾亚拉珠 ,  E·H·纳贾尔 ,  L·R·巴尔斯塔德

IPC分类号： H05K3/42 ,  C25D5/34 ,  C25D5/10 ,  C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C23C18/16

摘要： 本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。

公开(公告)号：CN104053313A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410200977.8

申请日：2014-03-14

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： N·贾亚拉珠 ,  E·H·纳贾尔 ,  L·R·巴尔斯塔德

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： C25D5/34 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/423

摘要： 本发明涉及填充通孔的方法。该方法抑制或减少在对基板例如印刷电路板的具有闪镀铜层的通孔进行电镀铜的过程中的凹痕和孔隙。将包含由芳族杂环氮环化合物和含环氧化物的化合物的反应产物的酸性溶液施加到基板的通孔上，随后用包含添加剂例如光亮剂和流平剂的铜电镀浴对通孔进行填充。

公开(公告)号：CN104053313B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201410200977.8

申请日：2014-03-14

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： N·贾亚拉珠 ,  E·H·纳贾尔 ,  L·R·巴尔斯塔德

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： C25D5/34 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/423

摘要： 本发明涉及填充通孔的方法。该方法抑制或减少在对基板例如印刷电路板的具有闪镀铜层的通孔进行电镀铜的过程中的凹痕和孔隙。将包含由芳族杂环氮环化合物和含环氧化物的化合物的反应产物的酸性溶液施加到基板的通孔上，随后用包含添加剂例如光亮剂和流平剂的铜电镀浴对通孔进行填充。