公开(公告)号：CN113539780B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202010282876.5

申请日：2020-04-10

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 刘育廷 ,  王东荣 ,  林文杰 ,  陈永一 ,  朱伟正

IPC: H01J43/22 ,  H01J43/06 ,  G01T1/185

Abstract: 本发明提供一种气体电子倍增器及包含其的检测装置。该气体电子倍增器包括：一第一电极板，包含多个第一孔洞，且该些第一孔洞的至少之一具有一第一宽度；一第二电极板，与该第一电极板相对设置，其中，该第二电极板包含多个第二孔洞，且该些第二孔洞的至少之一具有一第二宽度；以及一收集电极，该第二电极板设置于该第一电极板与该收集电极之间；其中，该第一宽度大于该第二宽度。

公开(公告)号：CN117954442A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202310910225.X

申请日：2023-07-24

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 高克毅 ,  王东荣 ,  林文杰 ,  曾名骏 ,  林宜宏

IPC: H01L27/02

Abstract: 本揭露提供一种调变装置，包括基板、静电放电保护元件、电子元件以及驱动元件。基板具有主动区。静电放电保护元件设置在主动区的周边。电子元件设置在主动区中。驱动元件与电子元件电性连接。

公开(公告)号：CN113260148B

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202010090993.1

申请日：2020-02-13

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 吴佳龙 ,  林文杰 ,  杨家俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11

Abstract: 本揭露提供一种电子装置，包括基板、可挠性基材以及导线。基板包括主动区及周边区。可挠性基材形成于周边区及基板上。导线设置于基板及可挠性基材上。导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间。本揭露的电子装置利于导线间距越来越小，可降低电子装置与外接电路板接脚的对接制程难度。

公开(公告)号：CN113539780A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010282876.5

申请日：2020-04-10

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 刘育廷 ,  王东荣 ,  林文杰 ,  陈永一 ,  朱伟正

IPC: H01J43/22 ,  H01J43/06 ,  G01T1/185

Abstract: 本发明提供一种气体电子倍增器及包含其的检测装置。该气体电子倍增器包括：一第一电极板，包含多个第一孔洞，且该些第一孔洞的至少之一具有一第一宽度；一第二电极板，与该第一电极板相对设置，其中，该第二电极板包含多个第二孔洞，且该些第二孔洞的至少之一具有一第二宽度；以及一收集电极，该第二电极板设置于该第一电极板与该收集电极之间；其中，该第一宽度大于该第二宽度。

公开(公告)号：CN113260148A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202010090993.1

申请日：2020-02-13

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 吴佳龙 ,  林文杰 ,  杨家俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11

Abstract: 本揭露提供一种电子装置，包括基板、可挠性基材以及导线。基板包括主动区及周边区。可挠性基材形成于周边区及基板上。导线设置于基板及可挠性基材上。导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间。本揭露的电子装置利于导线间距越来越小，可降低电子装置与外接电路板接脚的对接制程难度。

公开(公告)号：CN109686719B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201710970101.5

申请日：2017-10-18

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 范家杰 ,  林文杰 ,  王东荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开关于一种显示设备，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。

公开(公告)号：CN111263517A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201910795836.8

申请日：2019-08-27

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 蔡百琪 ,  林文杰

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种可挠性电路板的制造方法。上述方法包含提供承载基板。上述方法亦包含形成可挠性基板于承载基板上。上述方法更包含形成多个电路串于可挠性基板上。

公开(公告)号：CN109686719A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201710970101.5

申请日：2017-10-18

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 范家杰 ,  林文杰 ,  王东荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

CPC classification number: G09G3/32 ,  G09F9/33 ,  G09G3/006 ,  G09G2300/0426 ,  H01L25/167 ,  H01L27/15 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/094 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开关于一种显示设备，包含：一显示面板；以及一电路板，与该显示面板电性连接，其中该电路板包含：一基板；一第一导体层，设置于该基板上，且包含一第一连接垫及一第二连接垫；一第二导体层，设置于该第二连接垫上且与该第二连接垫电性连接；一第一电子元件，设置于该第一连接垫上，且与该第一连接垫电性连接；以及一第二电子元件，设置于该第二导体层上，且经由该第二导体层与该第二连接垫电性连接；其中，该第一连接垫具有一第一厚度，该第二连接垫与该第二导体层的总厚度为一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，且该第二厚度与该第一厚度的比值介于1.2至5000之间。