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公开(公告)号:CN105576109B
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:CN201610048719.1
申请日:2009-08-27
申请人: 日亚化学工业株式会社
CPC分类号: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法,该发光装置包含树脂封装体(20),该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm~800nm的光反射率为70%以上,且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面,该制造方法包括下述步骤:由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21);在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内,转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23),在引线框架(21)形成树脂成形体(24);及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号:CN104300068B
公开(公告)日:2018-04-27
申请号:CN201410344672.4
申请日:2014-07-18
申请人: 日亚化学工业株式会社
发明人: 中林拓也
CPC分类号: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种发光装置及其制造方法,即使是小型且薄型的发光装置,在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中,也不会发生元件不良,可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备:至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4);通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5);覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7),其中,连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a),凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。
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公开(公告)号:CN103531584B
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201310216888.8
申请日:2013-06-03
申请人: LG伊诺特有限公司
发明人: 赵贤硕
IPC分类号: H01L25/075 , H01L33/62
CPC分类号: F21V19/0015 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/85122 , H01L2924/00014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 公开了一种发光器件封装件,该发光器件封装件包括:包括芯片安装区域的反射基板;设置在反射基板上的电路基板,所述电路基板包括限定芯片安装区域的内侧边缘和设置在与内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔;以及设置在芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片,所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至电路基板。
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公开(公告)号:CN106340513A
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201510400779.0
申请日:2015-07-09
申请人: 台达电子工业股份有限公司
CPC分类号: H01L25/162 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0603 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/37147 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/12035 , H01L2924/1205 , H01L2924/1207 , H01L2924/13023 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1426 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要: 本发明提供了一种集成控制电路的功率模块,包括:功率基板;功率器件,该功率器件安装于功率基板上;至少一个控制基板,所述至少一个控制基板承载控制电路,与功率基板电性连接,且以一倾斜角设置于功率基板安装有功率器件的一面;其中,该倾斜角大于或等于45度且小于或等于135度。本发明提供的功率模块,除其中的控制基板与功率基板之间的连接占用模块的水平面积外,仅其中的功率基板占用了模块的水平面积,从而有效地减小了功率模块的水平占用面积,提高了功率模块的功率密度。
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公开(公告)号:CN102751271B
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:CN201210116861.7
申请日:2012-04-19
申请人: LG伊诺特有限公司
IPC分类号: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号: H01L25/075 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05K1/0209 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要: 本发明所公开的是一种发光器件阵列。该发光器件阵列包括发光器件和主体,该主体包括电连接到发光器件的第一引线框架和第二引线框架和发光器件封装设置在其上的基板,该基板包括基底层和设置在基底层上并且电连接到发光器件封装的金属层,其中金属层包括:第一电极图案和第二电极图案,该第一电极图案和第二电极图案电连接到第一引线框架和第二引线框架;以及散热图案,该散热图案与第一电极图案或(和)第二电极图案中的至少一个绝缘,吸收从基底层或(和)发光器件封装中的至少一个生成的热并且然后散热。
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公开(公告)号:CN102122696B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201010576801.4
申请日:2010-12-01
申请人: LG伊诺特有限公司
发明人: 尹载畯
CPC分类号: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种发光装置及其制造方法。该发光装置包括:主体;第一电极和第二电极,该第一电极安装在所述主体中,该第二电极与第一电极分离;发光芯片,该发光芯片形成在第一电极和第二电极中的一个上,并且电气连接到第一电极和第二电极;以及保护盖,该保护盖在第一电极与第二电极之间突出。
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公开(公告)号:CN104756267A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201380055162.9
申请日:2013-08-02
申请人: 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号: H01L33/644 , H01L23/36 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L33/385 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/02379 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05557 , H01L2224/0612 , H01L2224/14 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/96 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要: 本发明的发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体。在本发明的发光装置中,以支承体的主面与发光元件的有源面成为大致齐平的形态,由该支承体对发光元件进行了支承固定。此外,与元件电极进行面连接的引出电极,整体地覆盖发光元件的有源面,并且超过发光元件的周缘部而延伸到支承体的主面。
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公开(公告)号:CN104428582A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201380036505.7
申请日:2013-06-24
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: F21S2/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC分类号: H05B33/089 , F21V23/002 , F21V23/003 , F21V23/06 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05B33/0827 , Y02B20/341 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种发光装置,具备在长条状的基板(10)上由发光元件(21a,22a,23a)沿着该基板的长边方向呈直线状排列多个而成的线状光源(21,22,23),将构成线状光源(21,22,23)的多个发光元件(21a…21a,22a…22a,23a…23a)串联地连接,并且对这些串联连接的每个发光元件群分别并联连接有保护元件(31,32,33)。而且,将保护元件(31,2,33)配置在基板(10)上且位于发光元件的排列方向的端部的发光元件的外侧。
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公开(公告)号:CN104425394A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410436888.3
申请日:2014-08-29
申请人: 财团法人工业技术研究院
CPC分类号: H01L23/481 , G02B6/12 , G02B6/34 , G02B2006/12061 , H01L21/30604 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/80 , H01L25/167 , H01L27/0255 , H01L29/861 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06102 , H01L2224/08148 , H01L2224/08238 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/29294 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48148 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/80801 , H01L2224/80805 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83805 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2933/0066 , H01S5/0208 , H01S5/02469 , H01S5/026 , H01S5/34 , H01L2924/00 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要: 本发明公开一种基板、其制造方法及其应用,该基板包括基材、两个导体结构以及至少一二极管。两个导体结构分别从基材的第一表面,经由贯穿基材的两个穿孔,延伸到基材的第二表面。至少一二极管埋入于所述穿孔其中之一的一侧壁的基材中。
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公开(公告)号:CN103001478B
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201210340087.8
申请日:2012-09-13
申请人: 全汉企业股份有限公司
发明人: 林国藩
IPC分类号: H02M1/34
CPC分类号: H01L23/4952 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49562 , H01L23/498 , H01L23/62 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16106 , H01L2224/16245 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/12035 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种将一双极性结型晶体管用于一缓冲电路的方法和缓冲电路。该缓冲电路包括有:至少一阻抗组件、一电容器、以及一双极性结型晶体管。该缓冲电路是用于保护电力/电子组件、降低高频干扰及突波电压、以及改善效率。尤其是,该缓冲电路中的该至少一阻抗组件可为至少一齐纳二极管;针对保护电力/电子组件、降低高频干扰及突波电压、以及改善效率,该缓冲电路在采用齐纳二极管的情况下的效能较在采用别种阻抗组件的情况下的效能更佳。
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