附着物去除装置及附着物去除方法

    公开(公告)号:CN113966415B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202080045513.8

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: C30B31/16 B08B5/04 B08B13/00

    摘要: 本发明所公开的附着物去除装置去除附着在从制造半导体晶体的腔室排放气体的排气管的附着物。所述附着物去除装置具备排气口开闭机构(51a),其具有:开闭与排气管连通的排气口24a)的阀体(69);收纳阀体(69),可导入不活泼气体,可将排气口(24a)从外部隔离的密闭套66);驱动阀体(69)的缸(67);及驱动密闭套66)的缸(73)。通过缸(67)驱动阀体(69)开闭排气口(24a),通过缸(73)驱动密闭套(66),向驱动密闭套(66)导入大气。

    单晶硅的制造方法、整流部件及单晶提拉装置

    公开(公告)号:CN110573661A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201780087254.3

    申请日:2017-11-14

    IPC分类号: C30B29/06

    摘要: 在本发明的单晶硅的制造方法中,在热屏蔽体(28)的下方配置具备包围单晶硅(SM)的圆环板状主体部(29A)的整流部件,在单晶硅(SM)的培育中,将腔室内部的压力控制为20kPa以上,保持使整流部件与掺杂剂添加熔液(MD)隔开的状态,将不活泼气体(G)导入到单晶硅(SM)与热屏蔽体(28)之间,将不活泼气体(G)分离为第1流通气体(G1)和第2流通气体(G2)。

    单晶硅的制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110249080A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201780079175.8

    申请日:2017-10-30

    IPC分类号: C30B29/06 C30B15/30

    摘要: 本发明提供一种单晶硅的制造方法,其从含有红磷作为掺杂剂的硅熔液(9)中,通过提拉法而提拉单晶硅(10)并使其生长,单晶硅(10)是直径为200mm的晶片用单晶,直筒直径为201mm以上且230mm以下,直筒开始部中的电阻率为0.8mΩcm以上且1.2mΩcm以下,将单晶硅(10)的肩部形成工序中的至少一部分的单晶硅(10)的晶体转速控制为17rpm以上且40rpm以下。

    硅单晶的制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117626426A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311073495.6

    申请日:2023-08-23

    IPC分类号: C30B29/06 C30B15/20 C30B15/04

    摘要: 提供一种硅单晶的制造方法,通过直拉法,从贮存在容纳于腔室内的坩埚中且添加有挥发性掺杂剂的硅熔液提拉硅单晶,其中,在硅单晶的提拉前,从腔室将气体排气时的减压速度ES为,在腔室内的压力至少从大气压下降到80kPa的期间中为以下的范围内:0kPa/min<ES≤4.2kPa/min。