用于制造半导体本体的方法和半导体装置

    公开(公告)号:CN116490984A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202180074339.4

    申请日:2021-10-29

    IPC分类号: H01L33/16

    摘要: 本发明涉及一种用于制造半导体本体的方法,其中提供辅助载体。在所述辅助载体上产生层序列,其包括具有掺杂的半导体材料的第一层和在其上施加的第二层,所述第二层具有未掺杂的半导体材料。将层序列的第一层电化学地多孔化,其中孔隙度为至少20体积%。然后在经多孔化的第一层和第二层中构成台地结构并且产生具有至少一个平坦的第三层的功能性的层序列,所述第三层施加在设有台地结构的第二层上。至少一个平坦的第三层具有与第二层不同的晶格常数。