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公开(公告)号：CN105547576A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510897460.3
申请日：2015-12-08
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC分类号： G01L19/00
CPC分类号： G01L19/00
摘要： 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括一基板、固定在所述基板上的壳体、形成于所述壳体与所述基板之间的腔体、固定在所述基板上的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述压力传感器封装模块设有一将所述压力传感器封装模块内外连通的第一压力接触开口。所述介质通过所述第一压力接触开口进入所述传感器封装模块内。所述基板为电路板，所述壳体与所述电路板通过焊接或者粘结相固定以形成所述腔体。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN102193002A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010148677.1
申请日：2010-03-11
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC分类号： G01P15/125 , B81C1/00
摘要： 本发明揭示了一种用于检测地震、地音的加速度传感器及其制造方法，所述加速度传感器包括组成阵列式的若干个子结构，每一个子结构包括质量块、与质量块在横向上相互连接的锚点及可相互之间在横向上产生相对位移的梳齿；所述若干个子结构在横向上通过第一支撑结构相互连接，并且所述若干个子结构在垂直横向的纵向上通过第二支撑结构相互连接。所述加速度传感器可以通过连接各个子结构之间的第一、第二支撑结构来进行应力释放，从而提高了灵敏度。
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公开(公告)号：CN102889933B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110200734.0
申请日：2011-07-18
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体，空气腔体未贯穿衬底的背面，正面设有支撑部和红外吸热层，所述红外吸热层位于支撑部和空气腔体内，其厚度大于支撑部且小于空气腔体，并且其厚度不小于支撑部，在支撑部上设有热电堆，衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端，热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层，第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出，第一、第二电极的顶部露出，热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成，本发明制造方法可制造性较高且工艺简单。
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公开(公告)号：CN102889933A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201110200734.0
申请日：2011-07-18
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体，空气腔体未贯穿衬底的背面，正面设有支撑部和红外吸热层，所述红外吸热层位于支撑部和空气腔体内，其厚度大于支撑部且小于空气腔体，并且其厚度不小于支撑部，在支撑部上设有热电堆，衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端，热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层，第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出，第一、第二电极的顶部露出，热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成，本发明制造方法可制造性较高且工艺简单。
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公开(公告)号：CN105236343B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201510564315.3
申请日：2015-09-07
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
摘要： 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述底座设有顶部及与顶部相对的底部。所述介质隔离式压力传感器封装结构还包括与所述底部相配合以密封所述腔体的衬底，所述衬底包括正面、与正面相对的背面、贯穿所述正面与背面的导线，所述压力传感器封装模块固定在所述正面上后，所述衬底与所述底部扣合并焊接在一起，所述压力传感器封装模块与所述导线通过引线键合连接。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，且能够自动化大批量生产，节省了成本。
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公开(公告)号：CN105236343A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510564315.3
申请日：2015-09-07
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
摘要： 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述底座设有顶部及与顶部相对的底部。所述介质隔离式压力传感器封装结构还包括与所述底部相配合以密封所述腔体的衬底，所述衬底包括正面、与正面相对的背面、贯穿所述正面与背面的导线，所述压力传感器封装模块固定在所述正面上后，所述衬底与所述底部扣合并焊接在一起，所述压力传感器封装模块与所述导线通过引线键合连接。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，且能够自动化大批量生产，节省了成本。
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公开(公告)号：CN201611289U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020154424.0
申请日：2010-03-11
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC分类号： G01L1/18
摘要： 本实用新型揭示了一种兼容开环和闭环桥臂检测的压力传感器，包括：硅片及配置于硅片上的惠斯通检测电桥，所述惠斯通检测电桥包括可工作于开环检测模式下的开环引线部及可工作于闭环检测模式下的闭环引线部，其中所述开环引线部及闭环引线部可选择性的导通惠斯通检测电桥。本实用新型的优点是实现了压力传感器惠斯通电桥开环和闭环检测的兼容，为使用者提供了实际应用的选择性。
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公开(公告)号：CN202195888U
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201120253189.7
申请日：2011-07-18
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片，包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗，内芯片含有衬底，衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体，空气腔体未贯穿衬底的背面，正面设有支撑部和红外吸热层，红外吸热层位于支撑部和空气腔体内，其厚度大于支撑部且小于空气腔体，在支撑部上设有热电堆，衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端，热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层，第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出，所述第一、第二电极的顶部露出，热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成，该MEMS热电堆红外探测器芯片具有可制造性较高。
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公开(公告)号：CN201716326U
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201020146555.4
申请日：2010-03-11
申请人： 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本实用新型揭示了一种用于检测地震、地音的加速度传感器，包括组成阵列式的若干个子结构，每一个子结构包括质量块、与质量块在横向上相互连接的锚点及可相互之间在横向上产生相对位移的梳齿；所述若干个子结构在横向上通过第一支撑结构相互连接，并且所述若干个子结构在垂直横向的纵向上通过第二支撑结构相互连接。所述加速度传感器可以通过连接各个子结构之间的第一、第二支撑结构来进行应力释放，从而提高了灵敏度。
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