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公开(公告)号：CN113257713A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110513214.9
申请日：2021-05-11
申请人： 苏州日月新半导体有限公司
发明人： 顾小军
摘要： 一种集成电路去毛刺装置。所述集成电路去毛刺装置包括基座、集成电路去毛刺辅助装置以及清洗装置。所述基座用于承载放置在UV膜上的集成电路料条。当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时，所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集成电路料条。所述喷射头设置于所述基座上方并用于通过物理清洗方式清洗所述集成电路料条。
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公开(公告)号：CN107731715A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710945841.3
申请日：2017-10-12
申请人： 苏州日月新半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67092
摘要： 本发明涉及用于封装料带的堆叠方法及其防翘曲治具。根据本发明的一实施例，一防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲。该防翘曲治具包括：本体以及第一配合部。该本体具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面，该第一表面与该第二表面之间的距离定义该本体的高度，该第一侧面与该第二侧面之间的距离定义该本体的宽度。第一配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第一侧面凸起延伸，该第一配合部的高度小于该本体的高度。本发明实施例可有效解决MIS类的封装料带的堆叠问题。
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公开(公告)号：CN107415168A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710659619.7
申请日：2017-08-04
申请人： 苏州日月新半导体有限公司
IPC分类号： B29C45/27 , B29C45/34 , B29C45/14 , B29C45/40 , H01L23/495 , H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , B29C45/14549 , B29C45/2708 , B29C45/34 , B29C45/4005 , B29C2045/2712 , B29L2031/34 , H01L23/495 , H01L23/498
摘要： 本发明是涉及封装料带及其注塑方法和注塑模具。根据本发明一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。本发明可改善MIS类的注塑料带注塑时的树脂流动性，亦可用于其他超薄封装产品的模具设计，且尺寸可根据待注塑的封装料带的边框尺寸灵活调整。
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公开(公告)号：CN207388189U
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201720967098.7
申请日：2017-08-04
申请人： 苏州日月新半导体有限公司
IPC分类号： B29C45/27 , B29C45/34 , B29C45/14 , H01L23/495 , H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
摘要： 本实用新型是涉及封装料带及注塑模具。根据本实用新型一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。本实用新型可改善MIS类的注塑料带注塑时的树脂流动性，亦可用于其他超薄封装产品的模具设计，且尺寸可根据待注塑的封装料带的边框尺寸灵活调整。
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公开(公告)号：CN207398083U
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201721309592.0
申请日：2017-10-12
申请人： 苏州日月新半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本实用新型涉及用于封装料带的防翘曲治具。根据本实用新型的一实施例，一防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲。该防翘曲治具包括：本体以及第一配合部。该本体具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面，该第一表面与该第二表面之间的距离定义该本体的高度，该第一侧面与该第二侧面之间的距离定义该本体的宽度。第一配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第一侧面凸起延伸，该第一配合部的高度小于该本体的高度。本实用新型实施例可有效解决MIS类的封装料带的堆叠问题。
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