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公开(公告)号：CN104900249A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510289203.1
申请日：2012-03-30
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： G11C5/02 , G11C5/14 , H01L23/528 , H01L25/065
CPC分类号： G11C5/14 , G06F1/3275 , G06F1/3287 , G11C5/02 , H01L23/481 , H01L23/5286 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , Y02D10/14 , Y02D10/171 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于3D集成电路堆栈的能量有效配电。可以将多个管芯堆叠成通常称为三维模块(或“堆栈”)的东西，在管芯之间具有互连，获得电路部件容量增大的IC模块。这样的结构能够导致更低的寄生效应，使得电荷能够在各不同层之间迁移到不同部件。在一些实施例中，本发明提供了有效率的配电方式，用于向不同层中的部件供电。例如，可以提高用于全局电源轨的电压电平以减低给定功率目标的所需电流密度。
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公开(公告)号：CN103493137B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280016822.8
申请日：2012-03-30
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： G11C5/14 , G06F1/3275 , G06F1/3287 , G11C5/02 , H01L23/481 , H01L23/5286 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , Y02D10/14 , Y02D10/171 , H01L2924/00
摘要： 可以将多个管芯堆叠成通常称为三维模块（或“堆栈”）的东西，在管芯之间具有互连，获得电路部件容量增大的IC模块。这样的结构能够导致更低的寄生效应，使得电荷能够在各不同层之间迁移到不同部件。在一些实施例中，本发明提供了有效率的配电方式，用于向不同层中的部件供电。例如，可以提高用于全局电源轨的电压电平以减低给定功率目标的所需电流密度。
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公开(公告)号：CN104900249B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510289203.1
申请日：2012-03-30
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： G11C5/02 , G11C5/14 , H01L23/528 , H01L25/065
CPC分类号： G11C5/14 , G06F1/3275 , G06F1/3287 , G11C5/02 , H01L23/481 , H01L23/5286 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , Y02D10/14 , Y02D10/171 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于3D集成电路堆栈的能量有效配电。可以将多个管芯堆叠成通常称为三维模块(或“堆栈”)的东西，在管芯之间具有互连，获得电路部件容量增大的IC模块。这样的结构能够导致更低的寄生效应，使得电荷能够在各不同层之间迁移到不同部件。在一些实施例中，本发明提供了有效率的配电方式，用于向不同层中的部件供电。例如，可以提高用于全局电源轨的电压电平以减低给定功率目标的所需电流密度。
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公开(公告)号：CN103493137A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280016822.8
申请日：2012-03-30
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： G11C5/14 , G06F1/3275 , G06F1/3287 , G11C5/02 , H01L23/481 , H01L23/5286 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , Y02D10/14 , Y02D10/171 , H01L2924/00
摘要： 可以将多个管芯堆叠成通常称为三维模块（或“堆栈”）的东西，在管芯之间具有互连，获得电路部件容量增大的IC模块。这样的结构能够导致更低的寄生效应，使得电荷能够在各不同层之间迁移到不同部件。在一些实施例中，本发明提供了有效率的配电方式，用于向不同层中的部件供电。例如，可以提高用于全局电源轨的电压电平以减低给定功率目标的所需电流密度。
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