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公开(公告)号:CN103457445A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310207038.1
申请日:2013-05-29
申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
发明人: 托马斯·基默
IPC分类号: H02M1/08
CPC分类号: H02M7/537 , H02M2001/0054 , H03K17/163 , H03K17/168 , H03K2217/0036 , H03K2217/0072 , Y02B70/1441 , Y02B70/1491
摘要: 在各个实施方式中,提供了晶体管的驱动电路,其中所述晶体管的驱动电路可包括:晶体管,具有控制端;二极管;电容器,具有第一端和第二端,其中该第一端可耦接至该控制端,第二端可经由二极管耦接至基准电位;以及电阻器,并联耦接至该电容器。
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公开(公告)号:CN111952295A
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN202010396909.9
申请日:2020-05-12
申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
摘要: 公开了一种功率半导体装置、功率模块组件及测量电流的方法。提出了一种封装集成的功率半导体装置,其包括耦接至电流路径的至少一个功率晶体管、电流测量装置以及封装件。电流测量装置与电流路径电绝缘并且磁耦接至电流路径。电流路径和电流测量装置被布置成使得电流测量装置能够感测流过电流路径的电流的磁场。功率晶体管、电流测量装置和电流路径被布置在封装件内部。此外,提出了一种包括封装集成的功率半导体装置的功率模块组件以及操作封装集成的功率半导体装置的方法。
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公开(公告)号:CN103457445B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310207038.1
申请日:2013-05-29
申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
发明人: 托马斯·基默
IPC分类号: H02M1/08
CPC分类号: H02M7/537 , H02M2001/0054 , H03K17/163 , H03K17/168 , H03K2217/0036 , H03K2217/0072 , Y02B70/1441 , Y02B70/1491
摘要: 在各个实施方式中,提供了晶体管的驱动电路,其中所述晶体管的驱动电路可包括:晶体管,具有控制端;二极管;电容器,具有第一端和第二端,其中该第一端可耦接至该控制端,第二端可经由二极管耦接至基准电位;以及电阻器,并联耦接至该电容器。
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