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公开(公告)号：CN103996660B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410056337.4
申请日：2014-02-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01G9/15 , H01G11/84 , H01L23/58 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H05K1/0296 , H05K1/16 , H05K2201/10037 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49108 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于制造集成电路的方法和集成电路。用于制造集成电路的方法可以包括：在载体中或在载体上方形成电子电路；形成至少一个金属化层结构，金属化层结构配置成电连接电子电路；以及在至少一个金属化层结构中至少部分地形成固态电解质电池，其中固态电解质电池电连接到电子电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104517940B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201410503196.6
申请日：2014-09-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01M10/425 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及集成电路结构和电池结构。根据各种实施例，一种集成电路结构可以包含：电子电路，被布置在载体的表面上；以及固态电解质电池，被至少部分地布置在该载体内，其中在载体内布置的固态电解质电池的至少部分沿着与该载体的表面平行的方向与电子电路重叠。
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公开(公告)号：CN104517973B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410502518.5
申请日：2014-09-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L27/016 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01G11/08 , H01L21/822 , H01L28/00 , H01L28/90 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2924/12044 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/4257 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子结构、电池结构、和用于制造电子结构的方法。依据各种实施例，可以提供电子结构，所述电子结构可以包含：半导体载体，以及与半导体载体单片集成的电池结构，所述电池结构包含多个薄膜电池。
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公开(公告)号：CN104517973A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410502518.5
申请日：2014-09-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L27/142 , H01L31/0463
CPC classification number: H01L27/016 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01G11/08 , H01L21/822 , H01L28/00 , H01L28/90 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2924/12044 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/4257 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子结构、电池结构、和用于制造电子结构的方法。依据各种实施例，可以提供电子结构，所述电子结构可以包含：半导体载体，以及与半导体载体单片集成的电池结构，所述电池结构包含多个薄膜电池。
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公开(公告)号：CN104517940A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410503196.6
申请日：2014-09-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01M10/425 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01M10/0436 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及集成电路结构和电池结构。根据各种实施例，一种集成电路结构可以包含：电子电路，被布置在载体的表面上；以及固态电解质电池，被至少部分地布置在该载体内，其中在载体内布置的固态电解质电池的至少部分沿着与该载体的表面平行的方向与电子电路重叠。
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公开(公告)号：CN103996660A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410056337.4
申请日：2014-02-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01G9/15 , H01G11/84 , H01L23/58 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H05K1/0296 , H05K1/16 , H05K2201/10037 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49108 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于制造集成电路的方法和集成电路。用于制造集成电路的方法可以包括：在载体中或在载体上方形成电子电路；形成至少一个金属化层结构，金属化层结构配置成电连接电子电路；以及在至少一个金属化层结构中至少部分地形成固态电解质电池，其中固态电解质电池电连接到电子电路。
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