公开(公告)号：CN108513438A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810505474.X

申请日：2018-05-24

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐 ,  徐利刚

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种内置电阻的LED灯条电路板及其成型工艺。它解决了现有LED灯条电路板成本高的技术问题。包括下述步骤：A、制作半成品LED灯条电路板；B、内置电阻电路板制作:通过电阻制备工艺在半成品LED灯条电路板上制作内置电阻从而制得具有内置电阻的LED灯条电路板。优点在于：通过电阻制备工艺将电阻直接置于电路板上，省去后期封装电阻所需的材料和加工成本，制得的电路板成本低廉，稳定性高。

公开(公告)号：CN108682475A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810240088.2

申请日：2018-03-22

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐 ,  徐利刚

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01B13/30 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01B13/0026 ,  H01B13/30 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明公开了一种导电浆料及导电干膜制备方法，导电浆料，包括如下组分及其重量份数：导电粉体5‑95份，粘结树脂2‑80份，溶剂2‑30份。导电干膜制备方法，包括以下步骤：A、混料，包括将上述的各组份按份数进行混合得到导电浆料；B、涂覆，将磁性浆料涂布在基材上；C、干燥，将步骤B中涂布有磁性浆料的基材干燥即得到导电干膜。本发明的优点在于操作方便，便于加工制造，能制备出高解析度高厚度均一性的光刻导电干膜，从而顺应了电子产品多功能化、小尺寸化、高密度化以及高精细化的要求。