公开(公告)号：CN105848408A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610298242.2

申请日：2016-05-06

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层，电阻层中部通过连接层与绝缘层相连，且连接层覆盖于绝缘层上表面，电阻层外侧与导体层相连。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。

公开(公告)号：CN108513438A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810505474.X

申请日：2018-05-24

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐 ,  徐利刚

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种内置电阻的LED灯条电路板及其成型工艺。它解决了现有LED灯条电路板成本高的技术问题。包括下述步骤：A、制作半成品LED灯条电路板；B、内置电阻电路板制作:通过电阻制备工艺在半成品LED灯条电路板上制作内置电阻从而制得具有内置电阻的LED灯条电路板。优点在于：通过电阻制备工艺将电阻直接置于电路板上，省去后期封装电阻所需的材料和加工成本，制得的电路板成本低廉，稳定性高。

公开(公告)号：CN105848429A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610297936.4

申请日：2016-05-06

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0776

Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括下述步骤：1、制作内层板材；2、制作导体线路；3、制作连接层；4、制作电阻层；5、制作电阻图形；6、检查电阻层。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。

公开(公告)号：CN108682475A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810240088.2

申请日：2018-03-22

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐 ,  徐利刚

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01B13/30 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01B13/0026 ,  H01B13/30 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明公开了一种导电浆料及导电干膜制备方法，导电浆料，包括如下组分及其重量份数：导电粉体5‑95份，粘结树脂2‑80份，溶剂2‑30份。导电干膜制备方法，包括以下步骤：A、混料，包括将上述的各组份按份数进行混合得到导电浆料；B、涂覆，将磁性浆料涂布在基材上；C、干燥，将步骤B中涂布有磁性浆料的基材干燥即得到导电干膜。本发明的优点在于操作方便，便于加工制造，能制备出高解析度高厚度均一性的光刻导电干膜，从而顺应了电子产品多功能化、小尺寸化、高密度化以及高精细化的要求。

公开(公告)号：CN205793598U

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201620406725.5

申请日：2016-05-06

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

Abstract: 本实用新型属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种取代埋嵌电阻设计的印制线路板。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体，本线路板本体包括绝缘层，绝缘层上直接连接有若干依次分布设置的导体层，导体层上覆设有电阻层，电阻层中部通过连接层与绝缘层相连，且连接层覆盖于绝缘层上表面，电阻层外侧与导体层相连。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。