公开(公告)号：CN119926774A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510110593.5

申请日：2025-01-23

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 林起崟 ,  王涛 ,  洪军 ,  王晨 ,  丘铭军 ,  庄健 ,  管昊 ,  陈利飞 ,  顾飞宇 ,  王治博 ,  谢奇缘 ,  李星 ,  苏志善

IPC: B06B1/06 ,  F16F15/02 ,  B06B3/00

Abstract: 本发明属于机械设计技术领域，公开了一种用于装配界面的多功能超薄超材料设计方法，将多功能超薄超材料设置在装配界面上，多功能超薄超材料包括相连的两层，在第一层多功能超薄超材料表面贴附压电陶瓷传感器；多功能超薄超材料具有双级谐振子系统；根据压电陶瓷传感器采集的振动信号，判断振动信号的共振频段范围，通过调节第二层多功能超薄超材料的双级谐振子系统参数，使得多功能超薄超材料的能带结构带隙涵盖振动信号的共振频段范围，从而确定多功能超薄超材料的结构。本发明能够通过调控装配界面的多功能超薄超材料的参数，可以实现装配连接界面共振频率识别与超宽频带隔振，提高了装配界面能量损耗的能力，有效保障了高端装备各零部件动态连接性能。