公开(公告)号：CN119962300A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510041969.1

申请日：2025-01-10

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 林起崟 ,  顾飞宇 ,  丘铭军 ,  周楷贻 ,  洪军 ,  王晨 ,  庄健 ,  王涛 ,  陈利飞 ,  管昊 ,  李星 ,  苏志善 ,  谢奇缘

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06T7/10

Abstract: 本发明属于机械设计技术领域，公开了一种装配界面物理场时序动态快速预测方法及相关装置，预测方法包括：在装配结构的配合面上进行载荷‑物理场的特征映射，得到载荷序列、接触压力场序列与温度场序列，再进行装配界面物理场的瞬态快速预测，得到装配界面的瞬态接触压力场及瞬态温度场；根据瞬态接触压力场及瞬态温度场，进行动态快速预测，得到动态装配界面物理场。本发明能够实现动态载荷下装配界面物理场的高保真度快速预测，并在保证高精度的前提下大幅提升物理场预测的效率，实现装配界面物理场在动态服役状态下的快速预测，从而达到实时在线监测电子封装芯片、航空发动机、多轴机床等高端装备零部件动态连接性能与系统健康状况的目的。

公开(公告)号：CN119538655A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411593046.9

申请日：2024-11-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 林起崟 ,  王晨 ,  洪军 ,  顾飞宇 ,  王涛 ,  管昊 ,  李光明

IPC: G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/04

Abstract: 本发明公开了一种提升装配界面接触热性能的界面导热系数分布优化设计方法及系统，获取电子芯片封装系统的部件的接触散热表面微观形貌特征，构建接触热性能数值分析模型；采用接触热性能数值分析模型对设计区域导热系数分布进行多次迭代，得到导热系数分布和接触热阻；根据导热系数分布和接触热阻判断每次迭代是否满足迭代收敛准则；如果满足迭代收敛准则，输出导热系数分布和接触热阻。本发明通过设计装配界面表面导热系数分布控制装配界面温度传递路径，应用“异质化”导热系数分布创新设计思维真正实现温度梯度分布均匀化。

公开(公告)号：CN119322089A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202411593044.X

申请日：2024-11-08

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 林起崟 ,  王晨 ,  洪军 ,  顾飞宇 ,  管昊 ,  王涛 ,  李光明

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种接触热阻和热整流系数测试方法，属于测试技术领域，该测试方法包括：测试设定压力、温度工况下堆叠的第一测试样品和第二测试样品的正向热传递接触热阻和正向热传递平均热流；对调第一测试样品和第二测试样品的位置，测试设定压力、温度工况下反向热传递接触热阻和反向热传递平均热流；根据正向热传递平均热流和反向热传递平均热流，计算热整流系数。本发明可以实现不同压力、温度范围内接触热阻和热整流系数的高精度直接测试，具有无需样品安装温度传感器、操作简单快捷等优点。

公开(公告)号：CN119926774A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510110593.5

申请日：2025-01-23

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 林起崟 ,  王涛 ,  洪军 ,  王晨 ,  丘铭军 ,  庄健 ,  管昊 ,  陈利飞 ,  顾飞宇 ,  王治博 ,  谢奇缘 ,  李星 ,  苏志善

IPC: B06B1/06 ,  F16F15/02 ,  B06B3/00

Abstract: 本发明属于机械设计技术领域，公开了一种用于装配界面的多功能超薄超材料设计方法，将多功能超薄超材料设置在装配界面上，多功能超薄超材料包括相连的两层，在第一层多功能超薄超材料表面贴附压电陶瓷传感器；多功能超薄超材料具有双级谐振子系统；根据压电陶瓷传感器采集的振动信号，判断振动信号的共振频段范围，通过调节第二层多功能超薄超材料的双级谐振子系统参数，使得多功能超薄超材料的能带结构带隙涵盖振动信号的共振频段范围，从而确定多功能超薄超材料的结构。本发明能够通过调控装配界面的多功能超薄超材料的参数，可以实现装配连接界面共振频率识别与超宽频带隔振，提高了装配界面能量损耗的能力，有效保障了高端装备各零部件动态连接性能。

公开(公告)号：CN119203424A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411469917.6

申请日：2024-10-21

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 林起崟 ,  周楷贻 ,  洪军 ,  顾飞宇 ,  王涛 ,  管昊 ,  王晨

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G06F111/04 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明属于机械设计技术领域，公开了一种服役性能牵引的装配界面理想预应力分布反演设计方法及相关装置，在配合面上进行装配界面形貌‑应力的特征映射，得到接触压力值与每个节点的相对坐标；根据接触压力值与静态接触应力，进行静态理想接触应力分布反演，得到静态理想接触应力分布；根据静态理想接触应力分布，预测装配界面静态接触应力分布驱动的形貌布局。本发明能够装配界面静态接触应力分布驱动的形貌布局，能够通过在装配界面上根据装配界面形貌布局进行加工，可以有效提高装配界面在动态服役状态的连接性能均匀性，实现改善航空发动机等高端装备零部件动态连接性能的目的。