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公开(公告)号：CN115265848B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202210907400.5
申请日：2022-07-29
Applicant: 西安交通大学 , 中国航发控制系统研究所
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于静电激励电容检测的硅谐振压力传感器，包括依次设置的玻璃层，谐振器层以及敏感膜层，敏感膜层包括压力敏感膜和固定在压力敏感膜层上的两个硅岛；所述谐振器层包括分别与两个硅岛连接的两个可动锚点；每个可动锚点一端两侧分别与两个谐振梁第一端连接，位于同一侧的谐振梁第二端与同一个质量块连接，两个质量块通过耦合梁连接；所述耦合梁包括四根一端连接至连接点的单梁；谐振梁外侧设置有激励结构，激励结构外设置有检测结构。本发明的耦合梁为四点接触式耦合梁，在满足对两质量块耦合并为谐振器提供刚度增大模态频率间隔的同时，也能够有效减少加速度冲击对耦合梁结构的影响，从而保证传感器工作的稳定性。
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公开(公告)号：CN111504219A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010368586.2
申请日：2020-05-01
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
Abstract: 一种少模光纤光栅三参量复合传感器及其工作方法，包括第一基座及第二基座，第一基座及第二基座相对的一端分别设置有第一支撑梁及第二支撑梁，中间设置有弹簧梁；第二基座正中设置有L-悬臂梁，L-悬臂梁、第一支撑梁、第二支撑梁、第一基座及第二基座顶部正中开设有凹槽，光纤粘贴于凹槽正中位置，光纤悬空处分别刻有少模光纤光栅和光纤光栅；少模光纤与单模光纤形成F-P腔，通过对F-P腔和少模光纤光栅信号的联合解调，得到温度和应变信号；在测量振动时，L-悬臂梁产生受迫振动，压缩或拉伸光纤光栅，通过对光纤光栅输出信号进行快速傅里叶变换，即可排除温度信号的干扰，得到振动信号。本发明具有结构简单、灵敏度及测量精度高及实用高效的优点。
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公开(公告)号：CN111504220A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010368587.7
申请日：2020-05-01
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
Abstract: 一种光纤光栅温度/振动/应变复合传感器及其工作方法，包括第一基座及第二基座，第一基座及第二基座相对的一端分别设置有第一支撑梁及第二支撑梁，中间设置有弹簧梁；第二基座正中设置有L-悬臂梁；光纤粘贴于传感器顶部的凹槽中，光纤悬空处分别刻有第一光纤光栅和第二光纤光栅；测量振动时，L-悬臂梁产生受迫振动，并作用于第二光纤光栅，通过对第二光纤光栅输出信号进行快速傅里叶变换，得到振动和温度信号；测量应变时，在应变的作用下第一光纤光栅产生压缩或拉伸，测量第一光纤光栅输出信号得到应变信号，同时由得而光纤光栅测量得到的温度用于对应变信号进行温度补偿；本发明具有结构简单、灵敏度及测量精度高及实用高效的优点。
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公开(公告)号：CN111504219B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202010368586.2
申请日：2020-05-01
Applicant: 西安交通大学 , 西安交通大学苏州研究院
IPC: G01B11/16 , G01H9/00 , G01K11/3206 , G01K1/14
Abstract: 一种少模光纤光栅三参量复合传感器及其工作方法，包括第一基座及第二基座，第一基座及第二基座相对的一端分别设置有第一支撑梁及第二支撑梁，中间设置有弹簧梁；第二基座正中设置有L‑悬臂梁，L‑悬臂梁、第一支撑梁、第二支撑梁、第一基座及第二基座顶部正中开设有凹槽，光纤粘贴于凹槽正中位置，光纤悬空处分别刻有少模光纤光栅和光纤光栅；少模光纤与单模光纤形成F‑P腔，通过对F‑P腔和少模光纤光栅信号的联合解调，得到温度和应变信号；在测量振动时，L‑悬臂梁产生受迫振动，压缩或拉伸光纤光栅，通过对光纤光栅输出信号进行快速傅里叶变换，即可排除温度信号的干扰，得到振动信号。本发明具有结构简单、灵敏度及测量精度高及实用高效的优点。
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公开(公告)号：CN119468898A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411683599.3
申请日：2024-11-22
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明涉及一种温度应变双模态柔性传感器及其制备方法，该传感器通过结合油墨直写工艺和丝网印刷工艺，实现了对温度和应变信号的高效检测。传感器设计独特，包括刚性区域基底和软性区域基底，分别搭载热阻式温度传感器和压阻式应变传感器，确保了温度和应变信号的有效分离与准确测量。采用柔性材料和基于萤火虫算法改进的FA‑BP神经网络算法，提高了在多变环境下的稳定性和测量精度。此外，传感器在高温环境下仍能正常工作，优于市场上的常见柔性薄膜材料。本发明的传感器在智能穿戴设备、健康监测和工业自动化等领域展现出巨大的应用潜力，为实现高精度、高稳定性的温度和应变监测提供了新的解决方案。
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公开(公告)号：CN119390003A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411469919.5
申请日：2024-10-21
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种非接触式压力传感器芯片无引线封装结构及制备方法，属于MEMS传感器技术领域。封装主体包括需要保护的压力传感器芯片，以及起密封、表面电路保护及连接作用的碳化硅密封板及过渡板，并通过导电浆料烧结可伐合金插针提供机械支撑，确保悬空连接及电学连接。封装主体上方与碳化硅顶板、下方与碳化硅底板均留有距离。非接触式无引线封装提高了碳化硅压力传感器的耐高温性能，有利于测量过程中的热应力释放，具有材料热适配性高、测量精度高、测量稳定性好等优点。
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公开(公告)号：CN114136853B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202111417613.1
申请日：2021-11-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N15/06
Abstract: 本发明公开了一种检测空气中活泼金属氧化物浓度的传感器和方法，所述传感器包括依次连通的第一反应室、第一检测室、第二反应室和第二检测室，所述第一反应室上设置有进气口，所述第一反应室中设置有一氧化碳热催化氧化剂，所述第一检测室中设置有第一二氧化碳敏感薄膜，所述第二反应室中设置有吸水层，所述第二检测室中设置有第二二氧化碳敏感薄膜。利用活泼金属氧化物颗粒在水蒸气环境下易与二氧化碳发生反应，通过检测反应前后二氧化碳浓度差间接反应出活泼金属氧化物颗粒的浓度。
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公开(公告)号：CN118443088A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410563385.6
申请日：2024-05-08
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种光纤温压复合传感器，利用陶瓷插芯封装的光纤本体，温压复合传感探头复合弹性压力膜片所构成光纤FP腔，对外界压力进行测量；安装在温压复合传感探头内的温度校准探头对温度进行测量。光纤法兰盘连接陶瓷插芯封装的光纤传感器和温压复合传感探头，同时避免光纤直接与测试系统连接所引起的轴向应力影响，也解决了光纤尾端通过探头壳体后的密封问题，便于传感器与外部测试系统的安装连接。光纤温压复合传感器连接于被测件，对温度和压力进行测量。所研制的高温、高压环境下的光纤温度压力复合传感器，能够应用于强电磁干扰及高温、高压等恶劣环境，是极端环境下温度、压力双参量测量的一个极具竞争力的方式。
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公开(公告)号：CN118408654A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410570021.0
申请日：2024-05-09
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无线无源的位移温度复合式传感器，应答天线实现温度被测物的温度变化测量，询问天线和应答天线共同实现位移被测物的位移变化测量。应答天线和询问天线之间通过电磁波进行信息获取，询问天线实现将温度信息和位移信息传递给外部，从而实现基于无线无源的位移温度复合式传感器。
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公开(公告)号：CN116858394A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310840505.8
申请日：2023-07-10
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种夹层结构的探针式薄膜温度传感器及其制备方法，属于温度测量技术领域，传感器包括第一基底与第二基底，设置于第一基底与第二基底之间的正极热电偶薄膜、负极热电偶薄膜、冷端热电偶及金属导线，以及基底端面的端面热电偶薄膜；利用基底及耐高温胶将正极热电偶薄膜与负极热电偶薄膜保护起来，只有形成热接点的端面热电偶薄膜直接暴露在高温环境中，避免正负极热电偶薄膜受高温环境及气流冲刷而导致失效，也保证了薄膜热接点的快速响应；正负极热电偶薄膜及端面热电偶薄膜的制备采用丝网印刷技术，制备工艺简单，成本低，仪器设备要求低，经济性好。
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