公开(公告)号：CN114400254A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202210146872.3

申请日：2022-02-17

申请人： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

发明人： 张磊 ,  杨俊艳 ,  李畅 ,  赵田 ,  张歧宁 ,  王国卫 ,  胡茜 ,  党敏青

IPC分类号： H01L29/74 ,  H01L21/332

摘要： 本发明提供了一种旁路晶闸管及其制造方法，从上往下依次设置有阴极侧铝层，阴极N+区，阴极P‑区，N‑基区，阳极P‑区，阳极P+区和阳极铝层。在阴极侧中心设有沟槽，其表面设有门极P+区，正对门极P+区下方设有凸出的波状型P‑基区，在正对波状P‑区的阳极侧表面设置有高浓度N+区。当本发明结构的门极施加触发信号后，晶闸管可以实现正向导通；当阳‑阴极超过反向击穿电压后，晶闸管能够实现精准电压击穿，且击穿位于中心门极处，具有防爆功能。本发明结构主要应用于柔性直流输电系统中，保护换流阀功率子模块安全运行。

公开(公告)号：CN217062108U

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202220321670.3

申请日：2022-02-17

申请人： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

发明人： 张磊 ,  杨俊艳 ,  李畅 ,  赵田 ,  张歧宁 ,  王国卫 ,  胡茜 ,  党敏青

IPC分类号： H01L29/74 ,  H01L21/332

摘要： 本实用新型提供了一种旁路晶闸管，从上往下依次设置有阴极侧铝层，阴极N+区，阴极P‑区，N‑基区，阳极P‑区，阳极P+区和阳极铝层。在阴极侧中心设有沟槽，其表面设有门极P+区，正对门极P+区下方设有凸出的波状型P‑基区，在正对波状P‑区的阳极侧表面设置有高浓度N+区。当本实用新型结构的门极施加触发信号后，晶闸管可以实现正向导通；当阳‑阴极超过反向击穿电压后，晶闸管能够实现精准电压击穿，且击穿位于中心门极处，具有防爆功能。本实用新型结构主要应用于柔性直流输电系统中，保护换流阀功率子模块安全运行。

公开(公告)号：CN217062029U

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202220865516.2

申请日：2022-04-15

申请人： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

发明人： 赵卫 ,  赵田 ,  赵阳 ,  王智远 ,  周成 ,  马常龙 ,  姚楠楠 ,  伏亮 ,  刘育彰

IPC分类号： H01L21/67 ,  C23F1/08 ,  F17D1/02 ,  B01J19/14

摘要： 本实用新型公开了一种新型鼓氮板，包括鼓氮板主体、横向进气口、纵向进气口、横向扁形通孔、纵向扁形通孔、横向排气孔、纵向排气孔，鼓氮板主体横向方向上设有横向进气口并连接横向扁形通孔，在横向扁形通孔上设有横向排气孔；鼓氮板主体纵向方向上设有纵向进气口并连接纵向扁形通孔，在纵向扁形通孔上设有纵向排气孔。本实用新型可以完全保证在腐蚀过程中溶液温度的均匀性及解决芯片表面去除气泡的问题，提高工艺成品率，并能取得良好的经济效益。本实用新型目前已经应用于实际工艺生产过程中，成品率高、节约成本、效果良好。

公开(公告)号：CN220514629U

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202320873641.2

申请日：2023-04-18

申请人： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

发明人： 赵涛 ,  张二东 ,  周成 ,  张天明 ,  伏亮 ,  王旭梅 ,  廉龙飞 ,  韩薇 ,  赵田

IPC分类号： B05C11/10 ,  B05C9/14 ,  B05C13/02 ,  B05D3/02 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型提供一种全自动电力半导体芯片台面硅橡胶注胶装置，属于半导体芯片注胶技术领域，包括工作台；下模具，下模具安装在工作台上，用于放置芯片，下模具的两侧还分别设有用于供胶液进入的进胶系统和用于供胶液排出的出胶系统；上模具，上模具可升降的安装在工作台上，上模具位于下模具的正上方；本实用新型可以适应于不同规格的半导体芯片台面硅橡胶保护工艺，本实用新型目前可应用于各种规格芯片上，可以完全解决以前半自动涂覆胶液不均匀、台面保护精度不够的问题，在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产，使用效果良好，此装置还可应用于其他电力半导体器件注胶保护工艺上。

公开(公告)号：CN215940341U

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202122342613.1

申请日：2021-09-27

申请人： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

发明人： 赵涛 ,  赵田 ,  赵阳 ,  陈黄鹂 ,  赵卫 ,  张二东 ,  刘航辉 ,  张博焱

IPC分类号： B05B7/02 ,  B05B7/24 ,  B05B7/12 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型涉及一种防漏喷银头装置，由喷头、封银针、密封圈、弹簧、固针背板、银浆筒等构件组成，所述封银针与固针背板中心开孔之间设有导向轴套，所述封银针底部为L型拐弯设计，避免针头对银浆涂层的二次划伤，本实用新型目前已经应用于各种规格芯片上，可以完全解决以前喷银过程中出现的渗漏和喷银后芯片上银层均匀性不好的问题，从而在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，降低了芯片的压降，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产，使用效果良好，此装置还可应用于其他电力半导体器件涂覆保护材料等工艺上。

公开(公告)号：CN217515723U

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202220865517.7

申请日：2022-04-15

申请人： 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

发明人： 赵卫 ,  赵田 ,  周成 ,  马常龙 ,  王智远 ,  姚楠楠 ,  刘育彰

IPC分类号： B65D25/28 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型公开了一种聚四氟乙烯提手，包括横梁和把手，横梁中部设有竖直向上的把手，横梁上设有三个凹槽A、B、C，最内侧凹槽C放置四寸片篮，中间凹槽B放置五寸片篮，最外侧凹槽A放置六寸片篮。横梁中部设有横向加强筋。把手中部设有纵向加强筋。本实用新型可以做到一个聚四氟乙烯提手通用四、五、六英寸3种规格片篮，并具有防止片篮在使用过程中脱落的设计，保证工艺操作过程的可靠性，同时大大节约了生产成本。本实用新型方便操作、安全可靠、节约成本。本实用新型目前已经应用于实际工艺生产过程中，可以完全兼容四、五、六英寸片篮，操作方便，特别适应批量化工艺生产，且安全可靠、节约成本，效果良好。