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公开(公告)号：CN115098703A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210870267.0
申请日：2022-07-18
申请人： 西安电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开一种基于SMT质量大数据分析的知识图谱构建方法，其步骤为：对SMT产线文本数据集进行预处理，生成SMT产线文本数据训练集和测试集，构建并训练BERT‑Bi‑LSTM‑CRF命名实体模型，其结构包括BERT嵌入层，Bi‑LSTM层和CRF层；构建并训练BERT实体关系抽取模型，其结构包括BERT编码层、信息交互层和关系抽取层；对SMT产线结构化数据进行预处理；利用XGBoost算法计算结构化数据的影响因素；通过SMT产线高发缺陷成因关联分析构建SMT产线质量知识图谱。本发明提高了SMT企业累计数据利用率，形成规则，降低产品坏品率，降低企业生产成本。
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公开(公告)号：CN116822711A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310594545.9
申请日：2023-05-24
申请人： 西安电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06Q10/04 , G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06F18/10 , G06F18/213 , G06F18/214 , G06N3/0475 , G06N3/048 , G06N3/096 , G06N3/084 , G06N3/094
摘要： 本发明公开了一种基于迁移学习算法的SMT产线质量预测方法，主要解决现有技术的SMT产线PCB质量预测模型容易过拟合，准确率低的问题。其实现方案为：对SMT产线初始状态样本集进行预处理，得到SMT特征集；使用生成对抗方法对SMT特征集中的大尺寸数据进行数据增强；构建基于迁移学习的SMT产线质量合格率预测模型，并对其进行训练得到预测结果；根据预测结果与真实结果计算出质量合格率。本发明通过对SMT大尺寸数据进行数据增强，防止了模型的过拟合，通过利用迁移学习最大均值差异算法降低了特征之间的分布差异，有效提升了质量预测模型的准确率，从而提高了企业的生产效率，可用于对印制电路板进行印刷质量的预测。
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公开(公告)号：CN104361424B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410537944.2
申请日：2014-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明提出的一种基于企业服务总线的主数据系统集成方法，首先建立一个统一的主数据生产系统、主数据消费系统、主数据管理系统及其统一的主数据管理服务接口和主数据更新接口；主数据管理系统与其它系统通过企业服务总线ESB相连接任何系统中产生的主数据变更事件，所有与主数据相关的同步协调优化集成由主数据管理平台来总体控制；主数据消费系统提供接收主数据的接口并注册于企业服务总线；主数据生产系统通过企业服务总线对主数据进行同步的增加、删除、修改操作，同时发送数据变更信号到主数据管理系统，根据主数据变更信号，把变化的主数据推送到主数据消费系统和在企业服务总线上注册的主数据接收端口上去，实现主数据同步。
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公开(公告)号：CN104361424A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410537944.2
申请日：2014-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
CPC分类号： G06Q10/067 , H04L12/40123
摘要： 本发明提出的一种基于企业服务总线的主数据系统集成方法，首先建立一个统一的主数据生产系统、主数据消费系统、主数据管理系统及其统一的主数据管理服务接口和主数据更新接口；主数据管理系统与其它系统通过企业服务总线ESB相连接任何系统中产生的主数据变更事件，所有与主数据相关的同步协调优化集成由主数据管理平台来总体控制；主数据消费系统提供接收主数据的接口并注册于企业服务总线；主数据生产系统通过企业服务总线对主数据进行同步的增加、删除、修改操作，同时发送数据变更信号到主数据管理系统，根据主数据变更信号，把变化的主数据推送到主数据消费系统和在企业服务总线上注册的主数据接收端口上去，实现主数据同步。
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公开(公告)号：CN115347401A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211045102.6
申请日：2022-08-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种电连接器弹簧接触件过大电流的结构，涉及电连接器的技术领域，包括：具有导电性的套筒，所述套筒两端分别设有作为电流输入和输出的连接件；电流从作为电流输入的连接件输入并传递至套筒，再由套筒传递至作为电流输出的连接件输出；其中至少有一个连接件为具有弹性浮动功能的弹性浮动针体；本发明，有效地解决了弹簧接触件无法在大电流环境中使用的问题，彻底避免了使用过程中弹簧烧毁的风险；极大地提高了弹簧接触件的适用范围和环境适应性。
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公开(公告)号：CN114571022A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210033935.4
申请日：2022-01-12
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开的一种平面微带板与曲面金属载体的共形焊接方法，成本低，且能提高平面微带与曲面金属载体的共形焊接质量和长期工作可靠性。本发明通过下述技术方案现实：制备预成形工装和三段式弹性压持工装。预成形上模利用与凸模弧面吻合的凹模对平面形状的微带板进行预压；将三段式弹性压持工装通过弧面上弧阵排列的顶柱对曲面金属载体上的微带板进行分区域接触压持，实现平面微带板与曲面金属载体焊接面的可靠性接触；将校形工装紧贴于曲面金属载体的底面；堵头通过曲面金属载体的安装孔，对顶于微带板的下表面，阻止焊接过程中焊料向微带板的焊盘区域流动；最后，整体放入真空气相焊接设备进行加热，实现平面微带板与曲面金属载体的共形焊接。
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公开(公告)号：CN108537503A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810254523.7
申请日：2018-03-26
IPC分类号： G06Q10/10
摘要： 本发明公开的一种软件开发管理系统。旨在提供一种软件项目开发过程始终处于可管理、可控制、易维护，缩短开发周期，降低开发成本的管理系统。本发明通过下述技术方案予以实现：计划管理模块下达软件开发计划的编制和任务；开发过程管理模块实现各环节的监控和追踪；文档管理模块在集成管理模块基础上对OFFICE文档组装与生成以及文档的模板化导入导出；基础公共服务管理模块实现流程设计、权限设置、统计分析及数据建模的基础公共服务管理；集成管理模块与CASE工具和OFFICE工具和其他辅助系统的集成，贯通开源CASE工具，将软件开发过程中的版本控制、变更管理、缺陷管理、软件复用等环节无缝串通起来，快速响应开发过程的管理。
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公开(公告)号：CN116156789A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310074726.9
申请日：2023-01-17
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明涉及射频电路板制造技术领域，具体涉及一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具，包括预压装工序和复压装工序，两次压装工序中均进行了射频电路板的曲面压合成型，最终使射频电路板的覆盖层与电路层共形效果好，稳定可靠。本发明实现了曲面多层电路的制造，在保证内部多层互联完好性的前提下，避免了平面多层PCB强行曲面成型造成的内应力，提高了PCB与结构件共形装配的可实现性以及长期共形可靠性；保留了传统的PCB材料体系，不影响电性能、不影响产品的振动、温度等环境适应性。
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公开(公告)号：CN103226753A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310140374.9
申请日：2013-04-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06Q10/06
摘要： 本发明提出一种全生命周期图档数据管理系统的实现方法，旨在提供一种数据组织灵活、管控集中、查阅方便，能够对文件、图纸的生产、使用、流转、回收和销毁全过程安全管理的方法，本发明通过下述技术方案予以实现：建立统一编码图纸文件，应用条形码确定每一份图档的身份信息，设置扫描设备硬件与IP地址和生产工艺地点绑定和对图档从发放、使用到回收全生命周期的闭环管理绑定；在图纸流转的各个关键环节，设置条码扫描点，记录图纸的移交路径，然后将上述绑定的图档文件传输至PDM系统，当对外输出图纸、光盘时，通过PDM访问接口，同步将图纸条码、图号、名称、版本的图纸相关信息转入图档数据管理构件中进行管理，实时与图档数据管理构件无缝集成。
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公开(公告)号：CN118095721A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410206150.1
申请日：2024-02-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06Q10/0631 , G06Q50/04 , G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种电子信息装备跨网跨域分布式制造系统，其包括：多企业生产管控模块，用于对多企业间的生产任务按厂家生产资源进行自动匹配，并向分布式装调联试模块下发生产任务，通过数据采集监控任务的生产过程，并对生产过程的技术质量问题进行反馈和处理；分布式装调联试模块，用于负责多企业间装配、调试、联试和检验电子信息装备的协同作业；工艺参数决策模块，用于对电子信息装备装配和调试过程中的产线级工艺参数进行自动推荐。本发明提高了电子信息装备的多企业协同制造效率。
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