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公开(公告)号：CN220921306U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322501219.7
申请日：2023-09-14
申请人： 西安电子科技大学芜湖研究院
IPC分类号： B23K26/70 , B23K37/04 , B23K26/362 , B23K26/16
摘要： 本实用新型公开了一种用于SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装，涉及半导体材料加工的技术领域，包括顶装板、底装板、电动机、滑动板、侧挡条及底撑条，顶装板的前后两侧对称连接有两对垫高条，垫高条的上侧均平行连接有直导轨，直导轨上均滑动连接有滑动块，滑动板设有一对并对应连接于前后两对滑动块上，侧挡条与底撑条均为圆拱形结构，侧挡条设有一对并对应连接于前后两个滑动板的上侧，并在侧挡条的内侧均匀分布有吸水孔，底撑条设有一对并对应连接于前后两个侧挡条的内侧，并在底撑条的上侧均匀分布有吸气孔，底撑条上的吸气孔低于侧挡条上的吸水孔。本申请中的SiC单晶激光微水射流加工的夹持工装具有方案合理、结构简单、使用方便的特点。
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公开(公告)号：CN220921268U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322511219.5
申请日：2023-09-15
申请人： 西安电子科技大学芜湖研究院
IPC分类号： B23K26/38 , B28D7/04 , B28D5/00 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本实用新型公开了一种基于激光微水射流对碳化硅单晶进行滚圆用的工装，涉及半导体材料加工的技术领域，包括顶装板、底装板、伺服电机一及伺服电机二，伺服电机一竖直朝上安装于顶装板的中间，并在伺服电机一的输出端连接有圆形的旋转板，旋转板的上侧居中连接有固定板，伺服电机二水平朝前安装于固定板的中间，并在伺服电机二的输出端连接有翻转架，翻转架的前端焊接有弧形的夹紧架一，并在夹紧架一的两端都铰接有弧形的夹紧架二，夹紧架二的外壁上都焊接有L型的连接板，并在连接板上都设有U型的连接槽，并在两个连接槽之间共同插装有一根螺纹杆，并在螺纹杆上螺纹连接有一对锁紧帽。本申请中的工装具有方案合理、结构简单、使用方便的特点。
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公开(公告)号：CN220838407U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202322530312.0
申请日：2023-09-18
申请人： 西安电子科技大学芜湖研究院
摘要： 本实用新型公开了一种碳化硅晶锭的激光微水射流切割辅助装置，涉及半导体材料加工的技术领域，包括旋转机构与定位机构，其中，所述旋转机构包括底装板、旋转板及伺服电机；所述定位机构包括中装板、液压缸、放置环、夹紧管及夹紧条。本申请先将碳化硅晶锭水平搭放于放置环的上侧，再通过液压缸的活塞杆伸长并带动四周的夹紧管向放置环聚拢，并通过夹紧管上的夹紧条推着碳化硅晶锭挪动，直到碳化硅晶锭与放置环处于同轴分布的位置关系，再通过负压气源将碳化硅晶锭稳稳地吸附在放置环的上侧，再通过伺服电机带动碳化硅晶锭进行自转，并配合激光微水射流对碳化硅晶锭的边缘进行环形切割。本申请具有方案合理、结构简单、使用方便的特点。
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