本实用新型公开了一种碳化硅晶锭的激光微水射流切割辅助装置，涉及半导体材料加工的技术领域，包括旋转机构与定位机构，其中，所述旋转机构包括底装板、旋转板及伺服电机；所述定位机构包括中装板、液压缸、放置环、夹紧管及夹紧条。本申请先将碳化硅晶锭水平搭放于放置环的上侧，再通过液压缸的活塞杆伸长并带动四周的夹紧管向放置环聚拢，并通过夹紧管上的夹紧条推着碳化硅晶锭挪动，直到碳化硅晶锭与放置环处于同轴分布的位置关系，再通过负压气源将碳化硅晶锭稳稳地吸附在放置环的上侧，再通过伺服电机带动碳化硅晶锭进行自转，并配合激光微水射流对碳化硅晶锭的边缘进行环形切割。本申请具有方案合理、结构简单、使用方便的特点。