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公开(公告)号:CN116403898A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310376595.X
申请日:2023-04-11
Applicant: 西安空间无线电技术研究所 , 电子科技大学
IPC: H01L21/308 , H01L21/3065 , H01L21/311 , H01L21/768 , H01L23/66 , H01Q21/00 , H01Q13/02
Abstract: 本发明属于半导体制造技术领域,公开了一种以激光辅助刻蚀绝缘层介质制作深硅刻蚀的方法及应用,用HF酸、丙酮、无水乙醇依次对Si片进行清洗,去除表面自然氧化的氧化层以及其他的无机物;在待刻蚀的Si基板上,通过化学气相沉积工艺沉积一层绝缘层介质作为硬掩膜;将沉积完绝缘层介质的Si片表面进行高温氧化处理;利用激光刻蚀工艺在Si片表面刻出图形;将刻完图形的Si片进行标准的BOSCH干法刻蚀工艺,直到刻穿。本发明采用具有与Si高刻蚀选择比的绝缘层介质作为硬掩膜,相比于常规的光刻胶掩膜,具有更好的通孔形貌和质量;采用激光辅助刻蚀绝缘层介质,相比常规的深硅刻蚀工艺,工艺步骤少、效率高、成本低。
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公开(公告)号:CN110610850B
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN201910872879.1
申请日:2019-09-16
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法,首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨,去除孔周边粘附的固体残渣;再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物;之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水;随后向上提拉玻璃基板,待玻璃基板脱水干燥后,使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒;最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗,从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面,保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点,保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。
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公开(公告)号:CN110610850A
公开(公告)日:2019-12-24
申请号:CN201910872879.1
申请日:2019-09-16
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 一种玻璃基板激光制孔后的清洗方法,首先通过将激光制孔后的玻璃基板使用研磨剂进行研磨,去除孔周边粘附的固体残渣;再通过将玻璃基板浸入分析纯的丙酮溶液中进行超声清洗去除有机物;之后通过将玻璃基板浸入分析纯的乙醇溶液中进行超声清洗以完成清洗和脱水;随后向上提拉玻璃基板,待玻璃基板脱水干燥后,使用氧气进行等离子清洗去除微小颗粒;最终将玻璃基板在氩气氛围中进行等离子清洗,从而去除玻璃表面的氧化后的各种颗粒并激活表面,保证玻璃基板上表面沉积金属膜层的可靠性。本发明结合了物理清洗、湿法清洗和等离子清洗的特点,保证了清洗的有效性并有利于玻璃基板上溅射金属膜层的附着力。
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公开(公告)号:CN109543239B
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN201811270751.X
申请日:2018-10-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于神经网络技术的LTCC收缩率预判方法,通过正交试验,确定收缩率的各影响因素;将各影响因素作为结构参数,对每层LTCC建立影响因素列表;设置神经网络,根据生产线历史数据,训练神经网络,获得收缩率预测模型;利用收缩率预测模型预测LTCC产品的收缩率。本发明针对不同LTCC产品在投产前无法精确获知其收缩率的问题,从LTCC产品设计和工艺出发,确认了影响收缩率的因素,并使用神经网络技术建立了影响因素和收缩率之间的数学模型,实现了LTCC产品收缩率的精确预估。
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公开(公告)号:CN109543239A
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201811270751.X
申请日:2018-10-29
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于神经网络技术的LTCC收缩率预判方法,通过正交试验,确定收缩率的各影响因素;将各影响因素作为结构参数,对每层LTCC建立影响因素列表;设置神经网络,根据生产线历史数据,训练神经网络,获得收缩率预测模型;利用收缩率预测模型预测LTCC产品的收缩率。本发明针对不同LTCC产品在投产前无法精确获知其收缩率的问题,从LTCC产品设计和工艺出发,确认了影响收缩率的因素,并使用神经网络技术建立了影响因素和收缩率之间的数学模型,实现了LTCC产品收缩率的精确预估。
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公开(公告)号:CN209094803U
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201821747556.7
申请日:2018-10-26
Applicant: 西安空间无线电技术研究所
IPC: B23K31/02
Abstract: 本实用新型提供一种微波模块探针焊接工装,包括支撑板、定位块、定位销、探针固定台、滑动装置、推动装置;定位销、推动装置均安装在支撑板上,支撑板上设有滑轨;定位块、滑动装置均可滑动的安装在支撑板的滑轨上;探针固定台安装在滑动装置上,探针固定台上设有探针固定槽;定位块和定位销位于微波模块的管壳的两侧,滑动装置位于定位销远离定位块的一侧;推动装置位于滑动装置远离定位销的一侧。该工装解决了射频绝缘子与探针焊接过程中手工操作难、效率低、模块与探针间隙控制及同轴度等问题。
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