激光点火起爆系统及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115355524A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202210759804.4

    申请日:2022-06-29

    IPC分类号: F23Q13/00 F23Q21/00

    摘要: 本发明涉及激光点火,具体涉及激光点火起爆系统及方法。本发明的目的是解决现有激光点火系统存在指令响应时延长、光路损耗大的技术问题,提供激光点火起爆系统及方法,该系统包括上位机、控制电路、检测激光器、点火激光器、光电探测器、合束器、光连接器和火工品,检测激光器和点火激光器的中心波长不等,其输入端均与控制电路连接,其输出端均与合束器的一端连接,合束器的另一端与光连接器的一端连接,光连接器的另一端镀膜后形成镀膜端,镀膜端具有波长选择特性,且靠近火工品的点火部位,合束器远离光连接器的一端与光电探测器的输入端连接,光电探测器的输出端与控制电路相互连接,控制电路还与上位机相互连接,用于接收控制指令。

    一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法

    公开(公告)号:CN113124899B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202110308661.0

    申请日:2021-03-23

    IPC分类号: G01C25/00

    摘要: 本发明公开了一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法。该方法的主要步骤为:1、基建立XY平面为光纤环矩形截面,Z轴长度为L的立方体模型;2、计算变温度条件下光纤环的热膨胀系数;3、计算变温条件下光纤环的其他物理参数;4、建立变温条件光纤环封装结构有限元模型,并对有限元模型进行求解;5、计算变温条件时等效光纤直径变形和光纤环内径变形;6、计算变温条件时光纤环长度和光纤环直径;7、计算变温条件下由光纤环变形引起的光纤环陀螺标度因数变化量。采用该方法通过仿真技术实现光纤陀螺标度因数的计算,为光纤陀螺研制提供设计依据,可以有效缩短研制周期、降低成本,提高效率。

    激光点火起爆系统及方法

    公开(公告)号:CN115355524B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202210759804.4

    申请日:2022-06-29

    IPC分类号: F23Q13/00 F23Q21/00

    摘要: 本发明涉及激光点火,具体涉及激光点火起爆系统及方法。本发明的目的是解决现有激光点火系统存在指令响应时延长、光路损耗大的技术问题,提供激光点火起爆系统及方法,该系统包括上位机、控制电路、检测激光器、点火激光器、光电探测器、合束器、光连接器和火工品,检测激光器和点火激光器的中心波长不等,其输入端均与控制电路连接,其输出端均与合束器的一端连接,合束器的另一端与光连接器的一端连接,光连接器的另一端镀膜后形成镀膜端,镀膜端具有波长选择特性,且靠近火工品的点火部位,合束器远离光连接器的一端与光电探测器的输入端连接,光电探测器的输出端与控制电路相互连接,控制电路还与上位机相互连接,用于接收控制指令。

    一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法

    公开(公告)号:CN113124899A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110308661.0

    申请日:2021-03-23

    IPC分类号: G01C25/00

    摘要: 本发明公开了一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法。该方法的主要步骤为:1、基建立XY平面为光纤环矩形截面,Z轴长度为L的立方体模型;2、计算变温度条件下光纤环的热膨胀系数;3、计算变温条件下光纤环的其他物理参数;4、建立变温条件光纤环封装结构有限元模型,并对有限元模型进行求解;5、计算变温条件时等效光纤直径变形和光纤环内径变形;6、计算变温条件时光纤环长度和光纤环直径;7、计算变温条件下由光纤环变形引起的光纤环陀螺标度因数变化量。采用该方法通过仿真技术实现光纤陀螺标度因数的计算,为光纤陀螺研制提供设计依据,可以有效缩短研制周期、降低成本,提高效率。

    一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法

    公开(公告)号:CN113124848A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110309402.X

    申请日:2021-03-23

    IPC分类号: G01C19/72

    摘要: 本发明公开了一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法,该装置包括底座、定位卡座以及压块,底座包括底板以及定位轴;底板上设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽以及用于安装骨架的第二环形凹槽;定位卡座包括定位盘以及锥形定位片;锥形定位片与光纤环内圆柱面上棱边紧密配合保证了底座定位轴与光纤环轴线同轴;压块避开光纤尾纤和锥形定位片后压装在光纤环上;定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合,用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴;使用本发明的装置可有效的减少引入的非互异性相位差,提升光纤环的温度性能,并且采用该粘接装置可以有效提高批次光纤环粘接质量的一致性,提高生产效率,降低生产成本。

    一种光纤陀螺光路熔接性能检测方法

    公开(公告)号:CN110987011A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911284128.4

    申请日:2019-12-13

    IPC分类号: G01C25/00 G01C19/72

    摘要: 本发明属于光纤陀螺熔接性能评价方法,为了解决现有技术中高精度光纤陀螺无法在装配完成后对装配性能进行有效评价的技术问题,提供一种光纤陀螺光路熔接性能评价方法,将光谱仪连接于2*2耦合器与光电探测器之间熔接点,通过光谱仪上显示的图谱判断保偏光纤与保偏光纤之间熔接点是否存在异常,能够在装配完成后对熔接点熔接质量进行有效评价,无需拆除所有器件,可在确定异常熔接点后再对该熔接点重新熔接,本发明的方法简单直观,易于现场测试分析。

    一种光纤环组件及其制作方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116819691A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310774817.3

    申请日:2023-06-28

    IPC分类号: G02B6/293 G02B6/44 G01C19/72

    摘要: 本发明提出了一种光纤环组件及其制作方法,以解决现有技术中无骨架光纤环下表面与粘接胶直接接触,导致固化时存在粘接应力,影响光纤环组件温度性能,其距离安装法兰的距离较远,导致传力路径较长、整体刚度较低、力学性能差的问题。本发明的光纤环组件包括骨架、壳体、圆环上盖和光纤环,骨架为空心圆柱体结构,骨架的外侧圆柱面上由内到外依次绕制有保护层和光纤环;壳体与骨架的外侧圆柱面之间围成一个圆环柱状腔体;保护层和光纤环套设在圆环柱状腔体内;保护层和光纤环的热膨胀系数相同,壳体、圆环上盖与骨架进行固定连接完成整个光纤环组件的密封和磁屏蔽,因此本发明中的光纤环组件具有良好的温度性能和力学性能。

    一种Y波导波形斜度测量及补偿方法

    公开(公告)号:CN115560729A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202210934027.2

    申请日:2022-08-04

    IPC分类号: G01C9/00 G01C9/02 G02B6/125

    摘要: 本发明为解决现有高精度光纤陀螺用Y波导波形斜度测量方法是基于Y波导本身特性,忽略了Y波导与光纤陀螺光路连接后,Y波导波形斜度导致光纤陀螺闭环回路调制波在复位时发生误差的问题,而提供了一种Y波导波形斜度测量及补偿方法。本发明利用现有的测试光纤陀螺性能的光路和电路,将Y波导波形斜度测试结果通过电路采集上传到上位机,采用±23/8π方波作为数字解调电路施加波形斜度触发信号时,光纤陀螺解调信号在复位前与复位后压差最大,上位机计算出Y波形斜度误差后,对其在光纤陀螺闭环回路调制波在复位时发生误差进行补偿,以提高光纤陀螺在小速率转速下陀螺精度,提升光纤陀螺的应用范围。

    一种光纤环制备装置及制备方法

    公开(公告)号:CN109631944B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201811499747.0

    申请日:2018-12-09

    IPC分类号: G01C25/00

    摘要: 本发明涉及一种光纤环制备装置及制备方法。本发明的使用可实时水平调整光纤环卡槽宽度,在光纤环制备过程中对光纤环内产生的内应力进行释放,使光纤环内产生的内应力分布更加均匀,提高光纤环陀螺精度。该制备装置包括固定座、挡板、骨架、螺杆以及定位销;固定座、挡板相对的两个端面和骨架的外表面围成光纤环卡槽;螺杆包括依次设置的头部、环形卡槽部以及螺纹部;固定座扣装在骨架的一端并通过螺钉固定,挡板扣装在骨架的另一端;所述挡板、骨架以及固定座上沿着中心轴上分别开设有第一通孔、第二通孔以及螺纹孔;螺杆沿轴向依次穿过第一通孔、第二通孔后螺杆的螺纹部与所述螺纹孔螺纹连接;定位销沿径向穿过挡板后卡装在螺杆上。

    一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法

    公开(公告)号:CN113124848B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202110309402.X

    申请日:2021-03-23

    IPC分类号: G01C19/72

    摘要: 本发明公开了一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法,该装置包括底座、定位卡座以及压块,底座包括底板以及定位轴;底板上设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽以及用于安装骨架的第二环形凹槽;定位卡座包括定位盘以及锥形定位片;锥形定位片与光纤环内圆柱面上棱边紧密配合保证了底座定位轴与光纤环轴线同轴;压块避开光纤尾纤和锥形定位片后压装在光纤环上;定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合,用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴;使用本发明的装置可有效的减少引入的非互异性相位差,提升光纤环的温度性能,并且采用该粘接装置可以有效提高批次光纤环粘接质量的一致性,提高生产效率,降低生产成本。