-
公开(公告)号：CN118730167A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410943833.5
申请日：2024-07-15
申请人： 西安航天精密机电研究所
摘要： 本发明涉及一种光纤陀螺参数调整方法，具体涉及一种高精度光纤陀螺调制深度参数调整方法，解决现有方法难以准确便捷地找寻光纤陀螺最优调制深度点，进而提升光纤陀螺性能的技术问题。本发明一种高精度光纤陀螺调制深度参数调整方法，预设3个调制深度，测量光纤陀螺对应的随机游走系数；经过粗校准，根据测得随机游走系数的大小进行比较，返回增加步长或减小步长的方式对其与最优调制深度的偏差进行补偿，直至最优调制深度附近。再经过精校准，通过缩小步长范围、减小步长的方法，较精确地校准调制深度。经过多次补偿和校准，实现对调制深度的自动调整和估计，并最终将最优调制深度记录和下载。
-
公开(公告)号：CN113124899A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110308661.0
申请日：2021-03-23
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 本发明公开了一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法。该方法的主要步骤为：1、基建立XY平面为光纤环矩形截面，Z轴长度为L的立方体模型；2、计算变温度条件下光纤环的热膨胀系数；3、计算变温条件下光纤环的其他物理参数；4、建立变温条件光纤环封装结构有限元模型，并对有限元模型进行求解；5、计算变温条件时等效光纤直径变形和光纤环内径变形；6、计算变温条件时光纤环长度和光纤环直径；7、计算变温条件下由光纤环变形引起的光纤环陀螺标度因数变化量。采用该方法通过仿真技术实现光纤陀螺标度因数的计算，为光纤陀螺研制提供设计依据，可以有效缩短研制周期、降低成本，提高效率。
-
公开(公告)号：CN113124848A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110309402.X
申请日：2021-03-23
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明公开了一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法，该装置包括底座、定位卡座以及压块，底座包括底板以及定位轴；底板上设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽以及用于安装骨架的第二环形凹槽；定位卡座包括定位盘以及锥形定位片；锥形定位片与光纤环内圆柱面上棱边紧密配合保证了底座定位轴与光纤环轴线同轴；压块避开光纤尾纤和锥形定位片后压装在光纤环上；定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合，用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴；使用本发明的装置可有效的减少引入的非互异性相位差，提升光纤环的温度性能，并且采用该粘接装置可以有效提高批次光纤环粘接质量的一致性，提高生产效率，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN113124899B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202110308661.0
申请日：2021-03-23
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 本发明公开了一种基于仿真技术获取光纤陀螺变温标度因数的方法。该方法的主要步骤为：1、基建立XY平面为光纤环矩形截面，Z轴长度为L的立方体模型；2、计算变温度条件下光纤环的热膨胀系数；3、计算变温条件下光纤环的其他物理参数；4、建立变温条件光纤环封装结构有限元模型，并对有限元模型进行求解；5、计算变温条件时等效光纤直径变形和光纤环内径变形；6、计算变温条件时光纤环长度和光纤环直径；7、计算变温条件下由光纤环变形引起的光纤环陀螺标度因数变化量。采用该方法通过仿真技术实现光纤陀螺标度因数的计算，为光纤陀螺研制提供设计依据，可以有效缩短研制周期、降低成本，提高效率。
-
公开(公告)号：CN110987012A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911285838.9
申请日：2019-12-13
申请人： 西安航天精密机电研究所
摘要： 本发明涉及一种光纤陀螺用测试方法，特别涉及一种光纤陀螺用多通道测试方法，解决了采用现有光纤陀螺用测试方法测试时，最多只能测试三只光纤陀螺，且占用上位机三个COM口，每个通讯通道都需要单独下载测试程序，测试效率较低，占用硬件资源较多，不满足批产陀螺测试要求的问题。该方法的特殊之处在于，包括以下步骤：步骤1：将N个通道的光纤陀螺输出数据分别制成通讯字节并打包成长度为6N个字节的帧数据；步骤2：将N个通道的光纤陀螺输出数据按步骤1打包成的帧数据依次分配，通过一个COM口传输给上位机；要求先送高字节后送低字节；步骤3：步骤2上位机对光纤陀螺输出数据解算，分别显示N个通道的光纤陀螺输出数据，并计算陀螺指标。
-
公开(公告)号：CN110879061A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911268871.0
申请日：2019-12-11
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明提供一种防潮抗振的脱骨架光纤陀螺，解决现有脱骨架光纤陀螺存在光纤环密封性较低、振动差的问题。该陀螺包括陀螺台体、光纤环模块、绝缘橡胶环形垫；光纤环模块设在陀螺台体上，且两者存在间隙；绝缘橡胶环形垫设在间隙处；光纤环模块包括光纤环安装骨架、环状盖板、保护套管以及光纤环；光纤环安装骨架包括安装骨架内筒、安装骨架外筒及环状底板，与环状盖板形成环状密封腔；光纤环通过粘接剂粘接于环状密封腔内，光纤环的尾纤上套装保护套管并从过纤通道引出与陀螺台体上的光器件尾纤相连接；尾纤与保护套管、保护套管与环状盖板、保护套管与安装骨架内筒之间的间隙内均填充有密封胶。
-
公开(公告)号：CN105973267A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610284157.0
申请日：2016-04-29
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C25/00
CPC分类号： G01C25/005
摘要： 本发明涉及一种陀螺工作状态自检测系统及方法，自检测系统包括设置在陀螺仪内部的X、Y、Z路自检线圈、设置在测试仪内部的自检信号电路、通断开关K1、选择开关K2、控制计算机；自检信号电路为恒流源电路；自检线圈用于产生干扰力矩；控制计算机接收并处理陀螺对应的输出信号。本发明通过电信号模拟角运动输入信号，增加了静止状态陀螺的测试覆盖性。
-
公开(公告)号：CN113124848B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202110309402.X
申请日：2021-03-23
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明公开了一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法，该装置包括底座、定位卡座以及压块，底座包括底板以及定位轴；底板上设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽以及用于安装骨架的第二环形凹槽；定位卡座包括定位盘以及锥形定位片；锥形定位片与光纤环内圆柱面上棱边紧密配合保证了底座定位轴与光纤环轴线同轴；压块避开光纤尾纤和锥形定位片后压装在光纤环上；定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合，用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴；使用本发明的装置可有效的减少引入的非互异性相位差，提升光纤环的温度性能，并且采用该粘接装置可以有效提高批次光纤环粘接质量的一致性，提高生产效率，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN110986915A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911285853.3
申请日：2019-12-13
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01C19/72
摘要： 本发明涉及一种温度漂移实时补偿方法，特别涉及一种光纤陀螺温度漂移实时补偿方法，解决了现有采用差分法对有噪声的温度数据进行差分得到的温度变化率噪声较大、采用跟踪微分器法得到的温度变化率延迟较大及采用小波滤波法计算复杂，不易实时计算的技术问题。该方法特殊之处在于，包括以下步骤：步骤1：采集温度数据与陀螺温度漂移数据；步骤2：编写基于滑窗拟合斜率法计算温度变化率的温度变化率计算程序；根据步骤1采集到的温度数据，利用所述温度变化率计算程序，求取温度变化率；步骤3：建立温度漂移补偿数学模型，求取模型系数；步骤4：编写陀螺数字闭环软件，通过该陀螺数字闭环软件对陀螺温度漂移实时补偿。
-
公开(公告)号：CN102565673A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110448018.4
申请日：2011-12-18
申请人： 西安航天精密机电研究所
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及一种基于FPGA的高可靠脉冲计数测试系统，包括测试系统、数字万用表和辅助设备，辅助设备用于产生测试电流并提供给待测电路，测试系统向数字万用表提供采样控制信号、向待测电路提供多路脉冲，数字万用表在采用控制信号的控制下对辅助设备的测试电流进行电压采样。本发明解决了传统的脉冲计数方难以保证实时性、存在计数误差、测试系统包含的仪器设备较多、通用性不强、人工强度大、存在较多人为误差、测试效率低的技术问题，能够实现多路脉冲高可靠可逆计数，并能输出多路时序可调脉冲信号、测量I/F转换电路相关技术指标。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
20 条记录 (耗时 0.022 秒)