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公开(公告)号：CN108008161B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201711013808.3
申请日：2017-10-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法，包括如下步骤，依据金属化半孔的形状，结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针，使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求；然后根据金属化半孔测试针，进行金属化半孔测试治具的设计与制作,使测试治具上的钻孔与测试针相配合，将已钻好孔的各层纤维板按普通治具制作流程进行插针、组装；然后进行包括金属化半孔测试治具钻孔文件、输出测试文件和Fail板修理文件的金属化半孔测试文件的设计与制作；最后采用上述测试文件及测试治具和测试针进行金属化半孔产品的测试。本发明金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法有效解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷，大幅度提升了生产效率。
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公开(公告)号：CN108834330A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810699238.6
申请日：2018-06-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50-100μm，阻焊开窗单边设置为50-75μm；S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。
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公开(公告)号：CN107907816A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201710936717.0
申请日：2017-10-10
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2812 , G01R31/2818
摘要： 本发明公开了一种高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法，在灯芯板相对应的两短边分别增设边条，并在每个边条上设计2个定位孔，将无定位孔的灯芯板转化成符合测试要求的常规测试产品，然后采用通用测试方法对带定位孔的LED灯芯测试板的电性能进行检测。检测完成后，再采用无定位外形精铣技术依次铣掉增设的两条边条，完成高密无内定位的LED灯芯产品电性能检测。本发明中高密度无内定位LED灯芯产品的快速检测方法，具有生产难度低、成本低、可操作性强、生产效率高、品质好以及可批量导入生产等优点。
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公开(公告)号：CN107231758A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710409052.8
申请日：2017-06-02
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/22
CPC分类号： H05K3/22 , H05K2203/0165
摘要： 本发明公开了一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法，包括如下步骤,根据需返喷锡板的板厚和大小，选取合适大小带有定位孔的报废板；调出报废板的锣带资料和返喷锡板的锣带资料，将返喷锡板单个的锣带资料镶嵌在报废板的锣带资料上，以报废板的定位孔作为新锣带的定位，以报废板下料尺寸和单个返喷锡板尺寸为基准制作一个新锣带资料；根据新锣带资料在报废板上锣出成品返喷锡板的外形，使报废板形成返喷锡模具；将成品返喷锡板嵌入返喷锡模具上，用耐高温红胶带将成品返喷锡板与报废板紧密地连接在一起，过压胶机将红胶带压实；对成品返喷锡板进行返喷锡操作。本发明结构和操作简单、成本低廉、成品板返工效率高、有效降低生产报废率等优点。
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公开(公告)号：CN108981568B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810720081.0
申请日：2018-07-03
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法，包括以下步骤：S1，设备精度能力的选择；S2，扫码文件的制作；S3，首板资料的设计和制作；S4，金手指插头的外观尺寸检测；S5，目检确认。本发明光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法具有产品精度检测范围大，检测效率高，操作简单，节约成本投入等优点。
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公开(公告)号：CN111148351A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911310602.6
申请日：2019-12-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，包括以下步骤：S1.流程设计；S2.成型V-CUT加工资料设计；S3.V-CUT加工；S4.V-CUT毛剌清理；S5.锣槽设计；S6.尺寸及外观检测。本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手，通过设计混合层压、铝基专用的V-CUT及清除毛剌改善质量的加工流程，确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工，外观无毛剌、客户易于分板，尺寸及品质满足设计需求。
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公开(公告)号：CN110769600A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910905383.X
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种超厚型金属基材印制板V型槽的加工方法，包括以下步骤：S1、V-CUT机与V-CUT刀的选择；S2、V-CUT加工资料设计；S3、V-CUT加工参数设置；S4、超厚金属基材产品V型槽加工尺寸的检测。本发明从设备的工艺能力和工具的材料技术能力入手，通过V-CUT机设备的工艺能力、和对V-CUT刀材料、角度的更深层次的技术开发，设计专用的超厚金属基印制电路板V-CUT加工流程，确保超厚高硬度的金属基材微波产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，常规V-CUT机及V-CUT刀无法生产超厚金属类基板的技术难题。
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公开(公告)号：CN106443299B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201610866492.1
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/02
摘要： 本发明公开了一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法，包括如下步骤：依据台阶的深度选择不同抬针高度的飞针测试机，按飞针测试机参数的要求制作测试文件；选用针型的针头与具有弹性的针座通过注塑成型并固定在针座末端制成呈一体结构的台阶测试针；采用校正板对更换后的台阶测试针做针尖校正，使前后针尖精准对齐；台阶板测试参数设计，主要包括提针高度设计和测试针移动速度探测；启动机器进行印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测。本发明侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法具有测试针不撞坏不扎伤测试PAD，实现机器自动化快速批量生产，有效提升测试效率，减少台阶板开短路功能性缺陷漏失等优点。
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公开(公告)号：CN108513444A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810697780.8
申请日：2018-06-29
申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种超长板图形制作方法，其特征在于，包含以下具体步骤：S1.开料，将基板裁切成要求加工尺寸；S2.钻孔，在超长板上钻出定位孔；S3.线路前处理，将超长板做清洁与粗化处理；S4.贴干膜；S5.LDI图形制作。本发明通过分段设置的定位孔将超长板分段加工的方式，解决现有技术中超长板加工不便的问题，同时通过定位孔设置方法的优化创新，实现了超长板精准定位加工，并在超长板上直接制作图形，简单易操作，适合大范围推广使用。
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公开(公告)号：CN111148351B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN201911310602.6
申请日：2019-12-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法，包括以下步骤：S1.流程设计；S2.成型V‑CUT加工资料设计；S3.V‑CUT加工；S4.V‑CUT毛剌清理；S5.锣槽设计；S6.尺寸及外观检测。本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手，通过设计混合层压、铝基专用的V‑CUT及清除毛剌改善质量的加工流程，确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工，外观无毛剌、客户易于分板，尺寸及品质满足设计需求。
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