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公开(公告)号：CN107182170B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201710373114.4
申请日：2017-05-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/0278
摘要： 本发明公开了一种含挤压螺母的印制线路板制作工艺，包括如下步骤：先根据挤压螺母的形状和特点制备用于放置挤压螺母的辅助治具，所述辅助治具上设有若干个与挤压螺母相配合的螺母放置孔；将挤压螺母放置在辅助治具上的螺母放置孔内；然后进行PCB与挤压螺母的预固定；预固定后，使用PCB常规生产使用的层压设备将挤压螺母嵌入到PCB内，完成挤压螺母的铆压安装；最后进行PCB进行外形加工处理。本发明含挤压螺母的印制线路板制作工艺具有铆压效率高、精度高、平整度好、治具能循环利用以及省掉配置专用挤压螺母铆压设备等优点。
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公开(公告)号：CN106102347B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN108551730A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810306470.9
申请日：2018-04-08
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提升层间对准度的多子板PCB混压方法，包括子板、辅助对位板和设有定位孔的PCB母板；并通过以下步骤进行压合：步骤S1，辅助对位板制作；步骤S2，子板预固定；步骤S3，辅助对位板与PCB母板层叠；步骤S4，压合，进行后工序加工。本发明通过辅助定位板对子板预定位和固定，提升多子板与PCB母板混压的层间对准度，降低产品开路和短路风险，降低操作难度，提高生产效率，提高良品率。
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公开(公告)号：CN107920422A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711050762.2
申请日：2017-10-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法，包括以下步骤：读取工程制作软件中PCB文件叠层的所有信息，分析出当前排板尺寸；根据用户选择的优化固定尺寸模式进行优化，根据分析出的尺寸结合生产效率高的固定生产尺寸，选择利用率高的尺寸进行优化；对辅助生产图形防呆，错开生产辅助图形坐标；结合优化数据通过工程制作软件script端口输出指令到工程制作软件，工程制作软件接收指令和执行指令，指令执行完毕后自动优化PCB板固定生产尺寸操作完毕。本发明能够节省大量的PCB工程制作时间，显著提高生产效率，缩短产品的研发周期，加快产品的上市步伐。
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公开(公告)号：CN106132113A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610519424.8
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34 , H05K1/185 , H05K2203/1377
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，包括层压叠构设计、内层贴元器件面制作、快压覆盖膜、覆盖膜保护化金、内层芯板贴片、压合成型和后工序等步骤。本发明的覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法具有成本低廉、品质稳定性好和产品可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN104853523A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510251730.3
申请日：2015-05-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K2203/06
摘要： 本发明公开了一种埋嵌铜块PCB板的制作方法，包括埋铜块压合处理、铣槽、沉金和嵌铜块压合处理等步骤；埋铜块压合包括埋铜块压合前处理工序，所述埋铜块压合前处理工序包括对铜块底部边缘进行凹槽化处理，对铜块的棱边进行圆角化处理和对铜块的棱角进行倒角处理；嵌铜块压合包括嵌铜块压合前处理工序，对铜块需要嵌入槽孔的底部边缘进行凹槽化处、对铜块需要嵌入槽孔的棱边进行圆角化处理和对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行倒角处理。本发明的埋嵌铜块PCB板的制作方法具有产品良率高、生产效率高、品质一致性好和操作简单的特点。
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公开(公告)号：CN104411123A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410702318.4
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K3/4611 , H05K2203/166
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
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公开(公告)号：CN108981568B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810720081.0
申请日：2018-07-03
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法，包括以下步骤：S1，设备精度能力的选择；S2，扫码文件的制作；S3，首板资料的设计和制作；S4，金手指插头的外观尺寸检测；S5，目检确认。本发明光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法具有产品精度检测范围大，检测效率高，操作简单，节约成本投入等优点。
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公开(公告)号：CN106572611B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610915778.4
申请日：2016-10-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。本发明软板在外层的覆盖膜压合方法采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，大大降低压合难度，同时，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等步骤，极大地提高了压合生产效率。
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公开(公告)号：CN108513444A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810697780.8
申请日：2018-06-29
申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种超长板图形制作方法，其特征在于，包含以下具体步骤：S1.开料，将基板裁切成要求加工尺寸；S2.钻孔，在超长板上钻出定位孔；S3.线路前处理，将超长板做清洁与粗化处理；S4.贴干膜；S5.LDI图形制作。本发明通过分段设置的定位孔将超长板分段加工的方式，解决现有技术中超长板加工不便的问题，同时通过定位孔设置方法的优化创新，实现了超长板精准定位加工，并在超长板上直接制作图形，简单易操作，适合大范围推广使用。
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