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公开(公告)号：CN102667578A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080052993.7
申请日：2010-11-24
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: G02F1/3775 , G02B6/4272 , G02F1/3501 , G02F2001/3505 , G02F2201/02 , G02F2201/12 , G02F2201/307 , G02F2202/20 , G02F2202/28 , G02F2202/36 , G02F2203/60
Abstract: 本发明的光学器件(20)是使形成了光波导路(8)的光学元件(6)接合到基板(2)的器件，特征在于，在与光学元件(6)的基板(2)对置的面上，形成光波导路(8)和用于加热光波导路(8)的薄膜加热器(4)，光学元件(6)和基板(2)通过由金属材料构成的第1接合部(12)和第2接合部(14)接合，经由第1接合部(12)和第2接合部(14)，薄膜加热器(4)与基板(2)上的布线导通连接。通过设为这样的构成，不需要另外设置导通连接用的布线，从而能够消除光学元件(6)上的冗余区域而实现小型化，且能够简化制造工序。
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公开(公告)号：CN102890317A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210249515.6
申请日：2012-07-18
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4233 , G02B6/262 , G02B6/3652 , G02B6/4224 , G02B6/4225 , G02B6/4232 , G02B6/4243 , G02B2006/12147 , G02F2001/3505 , H01S5/0092 , H01S5/022 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/4012 , H01S5/4093
Abstract: 本发明提供一种通过简单的结构能够高精度地组装并实现小型化的光模块。在安装基板(101)上安装有LD元件(102)和波长变换元件(103)作为光学元件。光纤(105)的端部以规定长度固定在副基板(104)的光纤固定槽(301)中。该副基板(104)以支承光纤(105)的面与安装基板(101)对置的方式相对于该安装基板(101)进行安装，而使波长变换元件(103)与光纤(105)耦合。通过在安装基板(101)上安装副基板(104)，而波长变换元件(103)的射出端与光纤(105)的射入端的耦合部位设置在距安装基板(101)的端部为规定距离内部的位置。
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公开(公告)号：CN102667578B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201080052993.7
申请日：2010-11-24
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: G02F1/3775 , G02B6/4272 , G02F1/3501 , G02F2001/3505 , G02F2201/02 , G02F2201/12 , G02F2201/307 , G02F2202/20 , G02F2202/28 , G02F2202/36 , G02F2203/60
Abstract: 本发明的光学器件(20)是使形成了光波导路(8)的光学元件(6)接合到基板(2)的器件，特征在于，在与光学元件(6)的基板(2)对置的面上，形成光波导路(8)和用于加热光波导路(8)的薄膜加热器(4)，光学元件(6)和基板(2)通过由金属材料构成的第1接合部(12)和第2接合部(14)接合，经由第1接合部(12)和第2接合部(14)，薄膜加热器(4)与基板(2)上的布线导通连接。通过设为这样的构成，不需要另外设置导通连接用的布线，从而能够消除光学元件(6)上的冗余区域而实现小型化，且能够简化制造工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102449520A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023408.0
申请日：2010-05-27
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: G02B6/42 , F21S2/00 , G02B6/122 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/12004 , G02B6/4215
Abstract: 本发明提供一种对3个以上波长的光波进行合波并出射的光源装置，通过在半导体衬底上形成光学系统元件和电气系统元件，而不需要光连接器等光学构件，节省了这些光学构件所需要的空间而缩小了配置间隔，另外缩小了电气电路的布线所需要的空间，提高了光学系统元件和电气系统元件的各元件的集成度。通过在同一半导体衬底上层状地形成光学系统元件和电气元件，与分别并列设置光学系统元件和电气元件的结构所需要的面积相比，能够减小面积。
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公开(公告)号：CN102142431B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010557803.9
申请日：2010-11-19
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , G02B6/12007 , G02B6/4215 , G02B6/4232 , G02F2001/3505 , H01L24/83 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745 , H05K2201/10121 , H05K2201/10674 , H05K2203/0369 , H05K2203/095 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。
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公开(公告)号：CN102890317B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210249515.6
申请日：2012-07-18
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4233 , G02B6/262 , G02B6/3652 , G02B6/4224 , G02B6/4225 , G02B6/4232 , G02B6/4243 , G02B2006/12147 , G02F2001/3505 , H01S5/0092 , H01S5/022 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/4012 , H01S5/4093
Abstract: 本发明提供一种通过简单的结构能够高精度地组装并实现小型化的光模块。在安装基板(101)上安装有LD元件(102)和波长变换元件(103)作为光学元件。光纤(105)的端部以规定长度固定在副基板(104)的光纤固定槽(301)中。该副基板(104)以支承光纤(105)的面与安装基板(101)对置的方式相对于该安装基板(101)进行安装，而使波长变换元件(103)与光纤(105)耦合。通过在安装基板(101)上安装副基板(104)，而波长变换元件(103)的射出端与光纤(105)的射入端的耦合部位设置在距安装基板(101)的端部为规定距离内部的位置。
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公开(公告)号：CN102449520B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201080023408.0
申请日：2010-05-27
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: G02B6/42 , F21S2/00 , G02B6/122 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/12004 , G02B6/4215
Abstract: 本发明提供一种对3个以上波长的光波进行合波并出射的光源装置，通过在半导体衬底上形成光学系统元件和电气系统元件，而不需要光连接器等光学构件，节省了这些光学构件所需要的空间而缩小了配置间隔，另外缩小了电气电路的布线所需要的空间，提高了光学系统元件和电气系统元件的各元件的集成度。通过在同一半导体衬底上层状地形成光学系统元件和电气元件，与分别并列设置光学系统元件和电气元件的结构所需要的面积相比，能够减小面积。
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公开(公告)号：CN102142431A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010557803.9
申请日：2010-11-19
Applicant: 西铁城控股株式会社
CPC classification number: H05K3/32 , G02B6/12007 , G02B6/4215 , G02B6/4232 , G02F2001/3505 , H01L24/83 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745 , H05K2201/10121 , H05K2201/10674 , H05K2203/0369 , H05K2203/095 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。
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