-
公开(公告)号：CN104752599B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201410053125.0
申请日：2014-02-17
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/641 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/32 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/324 , C23C28/34 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L23/00 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/185 , H05K3/188 , H05K2203/0709 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。
-
公开(公告)号：CN104752599A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410053125.0
申请日：2014-02-17
申请人： 财团法人工业技术研究院
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/641 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/32 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/324 , C23C28/34 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L23/00 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/185 , H05K3/188 , H05K2203/0709 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种导电散热基板，包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。
-
公开(公告)号：CN102479915B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110285682.1
申请日：2011-09-23
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L23/367 , F21V29/89 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2933/0075 , Y10T428/249978 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种散热元件以及散热元件的处理方法。散热元件包括一金属本体。金属本体的主要材质为铝，金属本体的表面具有多个微纳米孔，且微纳米孔的孔径小于300纳米。散热元件的处理方法包括氧化及蚀刻金属本体以形成多个微纳米孔。
-
公开(公告)号：CN102569629A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010616265.6
申请日：2010-12-30
申请人： 财团法人工业技术研究院
摘要： 本发明公开一种热电模块及其制造方法，该热电模块包括第一、二基板、数个P型与N型热电材料、第一、二金属电极、第一、二焊接合金层以及支撑物。热电材料设置于第一、二基板之间，且包括通过第一金属电极(位于第一基板与热电材料下端面之间)电连接一P型和一N型热电材料，该N型热电材料再与另一相邻P型热电材料通过第二金属电极(位于第二基板与热电材料上端面之间)电连接。第一焊接合金层接合第一金属电极与P/N型热电材料下端面；第二焊接合金层接合第二金属电极与P/N型热电材料上端面。支撑物位于第一、二焊接合金层至少其中一者处，且熔点高于第一、二焊接合金层的液相线温度。
-
公开(公告)号：CN102479915A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110285682.1
申请日：2011-09-23
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L23/367 , F21V29/89 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2933/0075 , Y10T428/249978 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种散热元件以及散热元件的处理方法。散热元件包括一金属本体。金属本体的主要材质为铝，金属本体的表面具有多个微纳米孔，且微纳米孔的孔径小于300纳米。散热元件的处理方法包括氧化及蚀刻金属本体以形成多个微纳米孔。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.037 秒)
