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公开(公告)号：CN118146514A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310035014.6
申请日：2023-01-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08G77/388 , H05K7/20
Abstract: 聚合物由封端剂与星状聚合物反应而成，且星状聚合物由核心分子与羟基硅油反应而成，且核心分子具有多个烷氧基硅基、多个硅烷醇基或上述的组合。聚合物可与抗氧化剂与金属钝化剂混合以形成介电流体，而介电流体可用于冷却系统中。
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公开(公告)号：CN108239501B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201711404575.X
申请日：2017-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C09J153/02 , C09J171/12 , C09J163/00 , C09J11/06 , C08G65/48 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供胶粘剂组合物及包含其的复合基材。该胶粘剂组合物包含：具有式(I)所示结构的化合物其中，X为R为氢或C1‑6烷基；Y为独立地且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，Z独立地为氢、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)、或氰基烯丙基(cyanoallyl group)；热塑性弹性体；环氧树脂；以及，双马来酰亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN110007558A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811598548.5
申请日：2018-12-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , C08F283/14 , C08F210/14 , C08F216/14 , C08G61/08
Abstract: 本公开提供一种组合物、包含其的绝缘材料及其制法。该组合物包括(a)100重量份的具有式(I)所示结构的低聚物、(b)20-50重量份的具有至少2个反应性双键官能基的聚合物、(c)1-5重量份的光起始剂、(d)0.5-2重量份的热起始剂、以及(e)0.5-2重量份的光酸产生剂。该具有式(I)所示结构的低聚物，如下所示：
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公开(公告)号：CN106279684B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510273707.4
申请日：2015-05-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明揭示一种聚合物、其制备方法、及包含其的光敏性树脂组合物。该聚合物具有式(I)所示的结构其中，R1为‑OH、或‑COOH；A1为A2独立地为A3独立地为A4为Z为‑O‑、‑SO2‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、m为大于1的整数；n为大于1的整数；i为1至3的整数；以及，j为1至20的整数，且该重复单元与该重复单元以无规方式排列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102898645B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110275376.X
申请日：2011-09-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G73/10 , C03C17/253 , C03C2218/34 , C08G73/101 , C08G73/1017 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08G73/1075 , C08G73/1078 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺共聚物，具有下列化学式(I)或(II)。在化学式(I)或(II)中，B为脂环族或芳香族，A为芳香族，R为氢或苯基，以及m、n为20～50。本发明另提供一种图案化金属氧化物层的制造方法。
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公开(公告)号：CN118146505A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310029930.9
申请日：2023-01-09
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08G73/10 , C09D179/08 , C08G59/14 , C09D163/00 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种聚合物与热介面材料，该聚合物由(a)苯甲醛肼类化合物与(b1)二胺化合物、(b2)二酸酐化合物、(b3)环氧树脂、或上述的组合反应而成，其中(a)苯甲醛肼类化合物的结构为#imgabs0#其中R1为‑NH2、‑OH、或#imgabs1#聚合物可与无机粉体搭配以形成热介面材料。
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公开(公告)号：CN114685788A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110435689.0
申请日：2021-04-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08G73/10 , C07C269/02 , C07C271/24 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/28
Abstract: 本发明涉及一种化合物、包含该化合物的树脂组合物、及包含该树脂组合物的固化物的积层板。该化合物具有式(I)所示结构：其中，A1是C24‑48的亚烷基、C24‑48的亚烯基、C24‑48的亚炔基、C24‑48的脂环亚烷基、C24‑48的脂环亚烯基、或C24‑48的脂环亚炔基；A2是C2‑12亚烷基、C6‑C25亚芳基、C4‑8亚环烷基、C5‑25亚杂芳基、二价C7‑C25烷基芳基、二价C7‑25酰基芳基、二价C6‑25芳醚基、或二价C7‑25酰氧基芳基；以及，n≧1。由于该树脂组合物包含该具有特定结构的化合物以及特定的成份比例，因此由该树脂组合物制备的膜层(固化物)除了在高频(10GHz以上的频段)具有低介电常数(Dk)及低介电损失(Df)以及在吸湿后仍可维持稳定介电性质外，可以进一步涂布于金属箔基材上，并保有良好的接合强度、耐热性及耐化性。
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公开(公告)号：CN108239501A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201711404575.X
申请日：2017-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C09J153/02 , C09J171/12 , C09J163/00 , C09J11/06 , C08G65/48 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供胶粘剂组合物及包含其的复合基材。该胶粘剂组合物包含：具有式(I)所示结构的化合物其中，X为R为氢或C1-6烷基；Y为独立地且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，Z独立地为氢、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)、或氰基烯丙基(cyanoallyl group)；热塑性弹性体；环氧树脂；以及，双马来酰亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN101055420B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200610075439.6
申请日：2006-04-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明披露了一种负型光敏性组合物，包括：(a)已酰亚胺化的聚酰亚胺，其主链末端基部份至少为酚羟基或羧基；(b)交联剂，其为苯酚类化合物或烷氧甲基化氨基树脂；(c)光酸产生剂。本发明进一步包括上述负型光敏性组合物的平板印刷方法，其可用碱性水溶液显影，并具有低固化温度、高膜厚保持率、高感光度及良好的附着力等优点，且其形成的光刻胶图案具有倒梯形状，可用于显示器上的阴极分隔条。
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