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公开(公告)号：CN116786836A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767451.7
申请日：2023-06-27
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/107 , H01B1/16 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种多晶聚合六方型银粉的制备方法及其所得银浆、太阳能电池，将银盐溶液加入还原剂溶液、分散剂溶液的混合溶液中进行反应，反应结束后过滤、清洗得到第一银粉；所得银粉加入包覆剂中进行包覆后，进行表面处理60min后在60～70℃下烘干6h得到第二银粉。所制得多晶聚合六方型银粉不仅满足高银含量导体浆的要求，致密度合适，具有优于球形或类球形银粉的堆垛特性，印刷所得栅格不易发生坍塌；同时相对单晶银粉具有更好的烧结活性。所得银粉的比表面积仅为0.2m2/g，振实密度高达6.5g/cm3，减少银粉在印刷浆料中的体积占比，在固含量为90％下，所得银浆中银粉含量可达85％，使银浆具有良好的印刷性能，满足高精密厚细线印刷要求。
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公开(公告)号：CN116936156A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310888929.1
申请日：2023-07-19
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 云南贵金属实验室有限公司
IPC分类号： H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种PERC电池用正面银浆及其PERC电池，由：79～88wt.％的银粉、4.5～6.5wt.％ZnO‑B2O3‑SiO2‑Bi2O3‑CaO‑BaO系玻璃粉、0.5～1.5wt.％掺杂剂、7～13wt.％的有机载体组成；银粉由5～15wt.％的片状银粉、粒径在1～3μm范围内的球形银粉75～90wt.％和粒径在300～500nm范围内的球形银粉8～10wt.％组成。本申请提供银浆对所用银粉、有机载体、玻璃粉进行改进，所制得银浆制成电池片后具有较高的光电转化率、较低电阻、较好的印刷性能，满足现行PERC电池的使用需要。
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公开(公告)号：CN115521742B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202211272400.9
申请日：2022-10-18
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , H01L23/29 , H01L23/532
摘要： 本发明公开了一种可室温固化灌封导电胶、制备方法及其应用，该导电胶包含以下质量份数的组分：基体树脂15％～25％，导电功能相50％～75％，固化剂5％～10％，固化促进剂1％～3％，活性稀释剂0.1％～7％；其中，所述基体树脂为复合环氧树脂，所述复合环氧树脂包括：(1)环氧缩水甘油醚环氧树脂、环氧缩水甘油酯环氧树脂和环氧缩水甘油胺环氧树脂，(2)萘环型环氧树脂和/或双环戊二烯环氧树脂，(3)改性环氧树脂。本发明所制备的灌封导电胶不含挥发性成分，固化收缩接近零，耐高低温，耐有机溶剂，粘接力强，密实度高，可广泛应用于射频天线、集成电路封装等领域。
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公开(公告)号：CN112735670B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
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公开(公告)号：CN112735670A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011492977.1
申请日：2020-12-16
申请人： 昆明理工大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用，属于材料制备技术领域。本发明所述方法采用喷雾法制取了粒径可控的微米级锡球，随后采用一种改进的化学还原法，在室温下合成微米级包银锡球，与双酚A环氧树脂混合后三辊闸制，得到成品各项异性导电胶膜。本发明成功解决了当前对低成本硬质Sn球进行包覆时，锡球活泼性过强在包覆过程中轻微置换，导致锡球碎裂的问题；成功使用低价锡球实现了包覆，并作为导电颗粒成功制成各向异性导电胶膜(ACF)。
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公开(公告)号：CN115137303B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
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公开(公告)号：CN115137303A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210213903.2
申请日：2022-03-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型柔性银/氯化银电极、制备方法及其用途。柔性银/氯化银电极是通过先将银浆印刷在柔性基底上制得银柔性电极片、再将银柔性电极片浸入氯盐水溶液在通电条件下水热一段时间制备得到的，银浆的成分为：30～80wt％银粉、20～70wt％有机载体，所述有机载体为：25～89wt％树脂、5～40wt％有机溶剂、5～15wt％固化剂、0.01～10wt％固化促进剂和0.01～10wt％助剂。本发明的制备方法过程简单、成本较低、无需二次固化且能有效控制银/氯化银比例和防止氯化银颗粒在银粉表面团聚，制备的柔性生物电极具有低方阻、强附着力、稳定电极电位、高生物兼容性和强抗干扰能力等优点，同时可以印刷成不同的形状，满足实际使用的不同检测设计要求。
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公开(公告)号：CN114334220A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111637935.7
申请日：2021-12-29
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型三防导电镍浆、制备方法及其用途。该镍浆包括60～85wt％镍粉、5～15wt％功能改性剂以及10～25wt％有机载体，其中功能改性剂包括碳纳米材料或液体橡胶，有机载体由75～90wt％环氧树脂，5～10wt％稀释剂，5～15wt％固化剂、0～10wt％固化促进剂和0～10wt％助剂组成。本发明通过将镍粉、功能改性剂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂和助剂制备成为三防导电镍浆，制备后的镍浆经低温固化后有高的可靠性。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子信息组装提供了一种高可靠性的低温固化型具有防湿热、防盐雾、防霉菌特性导电镍浆，具有广泛的应用价值和市场前景。
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公开(公告)号：CN105860498A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610326699.X
申请日：2016-05-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
CPC分类号： C08L75/04 , C08L2203/20 , C08L67/00 , C08K3/36 , C08K3/346
摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70?85％、高分子树脂5?30％、增稠剂、0.5?5％、固化剂0.5?5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1?2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。
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