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公开(公告)号：CN110891370A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911249504.6
申请日：2019-12-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种金属基印制板嵌入式绝缘孔或槽制作方法，该制作方法旨在解决现今金属基板开绝缘孔存在传统树脂塞孔工艺难以满足大尺寸孔径的塞孔要求的技术问题；该制作方法具体操作的基本流程包括：金属基钻孔(冲)→粗化处理→单面贴高温膜→嵌入FR4绝缘块(该步骤又可细分为蚀刻光板和激光刻绝缘块)→压合→打靶→钻孔。该制作方法利用模具冲压的方式对其嵌入绝缘块，不仅使工艺更加简单，而且极大地提高了金属基印制板开绝缘孔或槽的效率，并提升了绝缘孔或槽的绝缘性能，从而提高了金属基印制板的品质。
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公开(公告)号：CN113021508A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911250063.1
申请日：2019-12-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板生产用多功能钻孔装置，包括底座、高压风机、安装轴杆、支撑杆和第三滑轨，所述底座上方的一侧安装有支撑杆，且支撑杆中端位置处安装有固定卡扣，所述固定卡扣的内侧安装有第三滑轨，且第三滑轨上安装有两组第三滑块，所述第三滑块远离第三滑轨的一侧安装有第二固定座，本发明通过安装有高压风机，并在进气管接口处设置有集尘仓，可以将钻孔产生的碎屑及时清理掉，使得清理更加的方便，且可以避免碎屑影响钻孔的效率，安装轴杆底端万能夹头的设置，使得装置不仅能够进行钻孔，同时可以安装砂轮磨头，使得钻孔装置可以兼具打磨功能，功能更加全面。
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公开(公告)号：CN113020992A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911255177.5
申请日：2019-12-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司
IPC分类号： B23P23/04
摘要： 本发明公开了一种电路板的双盘打磨切割装置，包括支撑板，所述支撑板的上端两侧对称设置有防护围板，所述防护围板内侧中段预留设置有固定槽轨，所述的下端固定连接有打磨盘一，所述支撑板靠近丝杆的一端预留开设有漏孔，所述漏孔内侧卡合连接有固定卡杆，所述支撑板的内侧活动安装有打磨盘二，所述支撑板的底端固定安装有底座，所述底座的内侧预留设置有排料开口，所述排料开口的内侧活动安装有储尘箱。该电路板的双盘打磨切割装置，防护围板为半包围状设计，有利于保证装置在切割或打磨时，灰尘和碎屑不易溅出，保证了施工现场的清洁度，同时所有的灰尘都可以从漏孔中排至排料开口处，随着储尘箱一起定期排除，保证了装置内部的整洁度。
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公开(公告)号：CN115190687A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210922691.5
申请日：2022-08-02
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具备散热结构的厚铜电源线路板，涉及线路板设备技术领域。该具备散热结构的厚铜电源线路板，包括线路板主体，所述线路板主体顶部表面四角均开设有安装孔，每组所述安装孔上都设置有定位组件，所述定位组件用于对线路板主体进行安装和抗震缓冲作用；同一侧的两组所述定位组件之间设置有散热装置，所述散热装置用于对线路板主体底部进行加速散热作用，所述定位组件包括中空外螺纹柱，本发明通过线路板主体中的安装孔，可方便定位组件的安装，从而能够使得定位组件对线路板主体进行安装和抗震缓冲功能，并且散热装置又能对线路板主体底部进行加速散热，防止线路板主体上的电器元件的损坏，提高了线路板主体使用安全和寿命。
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公开(公告)号：CN113179593B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110323132.8
申请日：2021-03-26
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，包括机箱，机箱下表面四周分别通过螺栓与底座固定连接，机箱另一侧分别设置有预浸机构和抓取机构，预浸机构包括第一支撑桥架、预浸平台和第一支撑斜杆，抓取机构包括第二支撑桥架、固定平台、第二斜撑杆和抓取本体，机箱上表面一侧分别与工作箱下表面锡焊连接，工作箱内放置有沉浸机构。本电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行。
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公开(公告)号：CN113156296A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110323116.9
申请日：2021-03-26
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种硬质电路板的内层板测试装置及其实施方法，传送架的两端分别铰接有角度调节出板和角度调节进板，角度调节进出板可以轻松的对角度进行调整，方便承接上下游生产线，优化生产流程，传送组件的两侧设置有紧固组件，可以对内层板进行固定，防止其晃动导致测试准确度出现问题，测试组件包括有滑轨，升降安装块滑轨的带动下，可以根据位置传感器所传感到的内层板的位置进行调整，自动移动到内层板的正上方，升降滑块上固定链接有转针测试端，活动测试针可旋转角度的设置使得可以更方便的对待测试的硬质电路板内层板上的内层线路进行测试，可以多角度进行调整，可适配多尺度多触点的各类电路板，适用性更强。
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公开(公告)号：CN112643226A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011618167.6
申请日：2020-12-30
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板激光成型的定位方法及其装置，该定位方法及其装置旨在解决现今印制电路板进行激光切割的切割点位置必须保证气路畅通，并使放置线路板的切割平台不能挡住切割位置的气路，而目前通用的网格状通风平台则难以满足其使用要求。该方法的大致过程为：将激光加工初始区域下方对应的装载吸盘，以及根据路径坐标确定的初始区域后续将进入的下一区域下方对应的装载吸盘向下缩回，而其他区域下方的装载吸盘则向上伸出，且所有伸出的装载吸盘高度一致，用于对正上方的印制电路板进行固定，按确定的激光成型路径持续进行激光加工，直至按确定的激光成型路径完成对印制电路板进行激光成型。
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公开(公告)号：CN110933850A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911249498.4
申请日：2019-12-09
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高散热双面夹芯铜基印制电路板的制作方法，该制作方法旨在解决现今金属基的单面线板布线和容纳元器件存在较大的局限性，而双面或多层线路板又会影响其散热效果的技术问题；该制作方法的过程为在铜基上两面线路层需要导通的位置先预钻孔，并在孔上填满树脂后再在两面加上PP和铜箔且压成双面板，再在两层线路面需要露出铜基做散热的地方进行激光烧蚀开窗，把铜箔和介质层用激光烧蚀掉，将铜基露出，并通过填镀工艺将夹芯铜基外延与线路面平齐，把元器件的热量直接由铜基散热。该制作方法通过将元器件散热面直接张贴在铜基上，使导热效果大大增强，从而免除了外加焊接散热模块，提高了PCB的性能，同时该制作方具有极强的实用性。
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公开(公告)号：CN113179593A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110323132.8
申请日：2021-03-26
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，包括机箱，机箱下表面四周分别通过螺栓与底座固定连接，机箱另一侧分别设置有预浸机构和抓取机构，预浸机构包括第一支撑桥架、预浸平台和第一支撑斜杆，抓取机构包括第二支撑桥架、固定平台、第二斜撑杆和抓取本体，机箱上表面一侧分别与工作箱下表面锡焊连接，工作箱内放置有沉浸机构。本电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行。
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公开(公告)号：CN112822842A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011619518.5
申请日：2020-12-30
申请人： 赣州金顺科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于FPC不规则金属基片的补强方法，该方法旨在解决现今FPC不规则金属基片的补强存在对位难度大、对位精度低、效率低，而且品质得不到保证的技术问题；该方法大致步骤为：先对补强的金属片进行开料，使金属片的外形尺寸与FPC一致，并将FPC覆铜板与金属片进行压合，且钻出定位靶孔；再在金属片的一侧贴上保护膜，并在FPC覆铜板的一侧制作FPC线路层；再在FPC线路层的一侧贴上保护膜，并在金属基面蚀刻出所需的补强图形，保留金属补强片；之后按正常后流程得到FPC+金属补强的成品板。该方法简化了生产流程，消除了对位难度，不仅提高生产效率，还可以保证贴补强片极高的位置精度，并显著提升产品品质。
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