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公开(公告)号：CN100547444C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN03822106.3
申请日：2003-07-24
申请人： 通用电气公司
发明人： 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 伦纳德·R·道格拉斯 , 施旻宜
CPC分类号： G02B6/1228 , G02B6/12004 , G02B6/138 , G02B6/4228 , G02B6/43
摘要： 适于制造波导(30)的方法，该方法包括：测量光子器件(31，32，34)相对于衬底(20)的位置偏差；生成计算机可读的指令，用于使用多个图形元素(16)以形成波导；以及按照计算机可读的指令在衬底上为波导进行照相排版。中间掩模(14)包括多个图形元素，该多个图形元素中至少一个包括锥形端部。波导(30)包括多个波导分段(22)，该多个波导分段中的每一个包括锥形端部且与该多个波导分段中其他的至少一个相邻接。
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公开(公告)号：CN1723405A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200380105478.0
申请日：2003-10-20
申请人： 通用电气公司
发明人： 理查德·J·赛阿 , 托马斯·B·戈齐卡 , 克里斯托弗·J·卡普斯塔 , 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 格伦·S·克莱登 , 萨米塔·达斯格普塔 , 伊拉迪奥·C·德尔加多
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/42 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192
摘要： 一光电子封装件通过如下的方法制作：将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且在衬底顶面的下方；用光学聚合物材料填充该窗口；平整化光学聚合物材料和衬底的表面；在衬底和光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道和用于将来自光学器件的光反射到该互连通道的一反射镜；以及形成过孔以露出光学器件的接合焊盘。
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公开(公告)号：CN101536209B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780042705.8
申请日：2007-07-31
申请人： 通用电气公司
发明人： 唐纳德·F·福斯特 , 拉里·G·特纳 , 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 庞海飞 , 威廉·F·尼伦 , 刘杰 , 塔米·J·费尔克洛思
IPC分类号： H01L51/52
CPC分类号： H01L51/5203 , H01L27/3204 , H01L51/56 , H01L2251/5361
摘要： 本发明提供大面积照明系统及其制造方法。更具体地，本发明提供相互串联连接的有机发光模块组件，例如有机发光二极管模块组件。各有机发光模块的阴极在互连区与相邻发光模块的阳极电连接。各模块的阴极的一部分在互连区域处邻近相邻模块的活性区延伸。本发明还提供采用连续材料层制造有机发光模块串联组件的方法。
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公开(公告)号：CN101536209A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780042705.8
申请日：2007-07-31
申请人： 通用电气公司
发明人： 唐纳德·F·福斯特 , 拉里·G·特纳 , 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 庞海飞 , 威廉·F·尼伦 , 刘杰 , 塔米·J·费尔克洛思
IPC分类号： H01L51/52
CPC分类号： H01L51/5203 , H01L27/3204 , H01L51/56 , H01L2251/5361
摘要： 本发明提供大面积照明系统及其制造方法。更具体地，本发明提供相互串联连接的有机发光模块组件，例如有机发光二极管模块组件。各有机发光模块的阴极在互连区与相邻发光模块的阳极电连接。各模块的阴极的一部分在互连区域处邻近相邻模块的活性区延伸。本发明还提供采用连续材料层制造有机发光模块串联组件的方法。
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公开(公告)号：CN100403082C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200380105478.0
申请日：2003-10-20
申请人： 通用电气公司
发明人： 理查德·J·赛阿 , 托马斯·B·戈齐卡 , 克里斯托弗·J·卡普斯塔 , 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 格伦·S·克莱登 , 萨米塔·达斯格普塔 , 伊拉迪奥·C·德尔加多
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/42 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192
摘要： 一光电子封装件通过如下的方法制作：将一光学器件设置在一衬底的窗口内，有源侧向上且在衬底顶面的下方；用光学聚合物材料填充该窗口；平整化光学聚合物材料和衬底的表面；在衬底和光学聚合物材料上构图波导材料，以形成一光学互连通道和用于将来自光学器件的光反射到该互连通道的一反射镜；以及形成过孔以露出光学器件的接合焊盘。
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公开(公告)号：CN1682138A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03822106.3
申请日：2003-07-24
申请人： 通用电气公司
发明人： 欧内斯特·W·鲍尔奇 , 伦纳德·R·道格拉斯 , 施旻宜
CPC分类号： G02B6/1228 , G02B6/12004 , G02B6/138 , G02B6/4228 , G02B6/43
摘要： 适于制造波导(30)的方法，该方法包括：测量光子器件(31，32，34)相对于衬底(20)的位置偏差；生成计算机可读的指令，用于使用多个图形元素(16)以形成波导；以及按照计算机可读的指令在衬底上为波导进行照相排版。中间掩模(14)包括多个图形元素，该多个图形元素中至少一个包括锥形端部。波导(30)包括多个波导分段(22)，该多个波导分段中的每一个包括锥形端部且与该多个波导分段中其他的至少一个相邻接。
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