公开(公告)号：CN103030093B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201210376998.6

申请日：2012-10-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K.R.纳加卡 ,  C.F.基梅尔

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00261 ,  B81B3/0081 ,  B81B7/0077 ,  B81B7/0093 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的名称是：“包括增加的热耗散能力的3D集成电子装置结构”。微电子装置结构包括增加的热耗散能力。该结构包括倒装芯片接合到衬底的三维（3D）集成芯片组件。芯片组件包括装置衬底，其包括放置在其上有源装置。盖层在物理上接合到装置衬底，以至少部分限定有源装置周围的气密密封。微电子装置结构提供通过其的多个热量耗散路径，以耗散在其中生成的热量。

公开(公告)号：CN103030093A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210376998.6

申请日：2012-10-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K.R.纳加卡 ,  C.F.基梅尔

IPC: B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B81C1/00261 ,  B81B3/0081 ,  B81B7/0077 ,  B81B7/0093 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的名称是：“包括增加的热耗散能力的3D集成电子装置结构”。微电子装置结构包括增加的热耗散能力。该结构包括倒装芯片接合到衬底的三维（3D）集成芯片组件。芯片组件包括装置衬底，其包括放置在其上有源装置。盖层在物理上接合到装置衬底，以至少部分限定有源装置周围的气密密封。微电子装置结构提供通过其的多个热量耗散路径，以耗散在其中生成的热量。