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公开(公告)号：CN107238925A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710190107.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B26/0833 , B81B7/0067 , B81B7/0093 , B81B2201/042 , G03B21/008 , H04N9/3114 , H04N9/3144 , G02B26/0841
Abstract: 本发明提供能够高效地释放设有镜的芯片的热的电光装置、电光单元及电子设备。电光装置(100)具有设有内部端子(94)的布线基板(90)和搭载于布线基板(90)上的芯片(2)，芯片(2)具备镜(50)、驱动元件和与驱动元件电连接的芯片侧端子(17)。布线基板(90)具有设有内部端子(94)的第一面(901)、与第一面(901)相反一侧的第二面(902)、与第一面(901)和第二面(902)连接的第三面(903)以及与第三面(903)相反一侧的第四面(904)。布线基板(90)上设有在第一面(901)及第二面(902)露出的金属部件(98)以及从第三面(903)延伸到第四面(904)且与金属部件(98)连接的贯通孔(99)(第一贯通孔(991)及第二贯通孔(992))。
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公开(公告)号：CN105600739A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510659811.7
申请日：2015-10-14
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01S5/02476 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01S5/02276 , H01S5/02469 , H01S5/02484 , H01L2924/00014 , B81B7/0093 , B81B7/02
Abstract: 本发明涉及从光子器件的热移除。本描述的实施例涉及用于使热量通过微电子衬底从光子器件传递到热耗散器件的机构。在一个实施例中，微电子衬底可包括高导热介质材料。在另一实施例中，微电子衬底可包括在微电子衬底内的传导插入物，其中光子器件与接近微电子衬底的一个表面的传导插入物热接触，以及热耗散器件与接近微电子衬底的相对表面的传导插入物热接触。在又另一实施例中，具有基底部分和基架部分的阶梯式散热器具有穿过微电子衬底插入的基架部分，其中光子器件与接近微电子衬底的一个表面的基架部分热接触，且热耗散器件与基底部分热接触。
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公开(公告)号：CN1590278A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410047659.9
申请日：2004-05-27
Applicant: 惠普开发有限公司
IPC: B81C3/00
CPC classification number: B81B7/0093 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B81B7/0058 , B81B7/0061 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一管芯载体(2)，其具有一主体(29)，该主体具有一可用来结合到衬底管芯(31)上的基面(295)。此主体(29)至少部分地限定一流体室(23)。填充口(21)与泵出口则分别与流体室(23)流体连通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106068684B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580003902.3
申请日：2015-01-07
Applicant: 赛峰电子与防务公司
Inventor： J-C·利欧
CPC classification number: H01L23/44 , B81B7/0093 , B81B2201/01 , H01L23/06 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/19107 , H05K7/20236 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种电子器件，包括至少一个电子部件，该电子部件安装在支撑体上并且被包含导热且电绝缘的液体的可变形外壳围绕，所述器件包括基本平行于所述支撑体且与其隔开距离的散热板，以及用于通过所述外壳和所述板之间的传导进行热传递的装置，所述导热且电绝缘的液体被选择并且所述外壳被布置使得所述油的热膨胀产生将所述壳层压向用于通过传导进行热交换的装置的力。
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公开(公告)号：CN105540529A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510884856.4
申请日：2015-12-04
Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司
Inventor： 丁万春
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81B7/0087 , B81B7/0093
Abstract: 本发明公开了一种自适应温控芯片微系统，所述自适应温控芯片微系统由主工作芯片和微机电系统芯片正面相键合组成。主工作芯片包括：第一组焊垫，设置在所述主工作芯片的正面。微机电系统芯片包括：第二组焊垫，设置在微机电系统芯片的正面，与所述第一组焊垫相对应；沟槽，设置在所述微机电系统芯片的正面，用于与所述主工作芯片的正面构成密闭的供载热流体流动的液体流道，以冷却所述主工作芯片。本发明通过在微机电系统芯片的正面设置沟槽，与主工作芯片正面构成密闭的液体流道供载热流体流动，实现对微系统进行散热；并进一步通过设置温度感应器检测温度，并根据检测到的温度调节控制阀以控制载热流体的流速，从而实现对散热进行控制。
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公开(公告)号：CN103030093B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201210376998.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0081 , B81B7/0077 , B81B7/0093 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/3677 , H01L24/96 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的名称是：“包括增加的热耗散能力的3D集成电子装置结构”。微电子装置结构包括增加的热耗散能力。该结构包括倒装芯片接合到衬底的三维（3D）集成芯片组件。芯片组件包括装置衬底，其包括放置在其上有源装置。盖层在物理上接合到装置衬底，以至少部分限定有源装置周围的气密密封。微电子装置结构提供通过其的多个热量耗散路径，以耗散在其中生成的热量。
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公开(公告)号：CN106068684A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580003902.3
申请日：2015-01-07
Applicant: 赛峰电子与防务公司
Inventor： J-C·利欧
CPC classification number: H01L23/44 , B81B7/0093 , B81B2201/01 , H01L23/06 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/19107 , H05K7/20236 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种电子器件，包括至少一个电子部件，该电子部件安装在支撑体上并且被包含导热且电绝缘的液体的可变形外壳围绕，所述器件包括基本平行于所述支撑体且与其隔开距离的散热板，以及用于通过所述外壳和所述板之间的传导进行热传递的装置，所述导热且电绝缘的液体被选择并且所述外壳被布置使得所述油的热膨胀产生将所述壳层压向用于通过传导进行热交换的装置的力。
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公开(公告)号：CN103030093A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210376998.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0081 , B81B7/0077 , B81B7/0093 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/3677 , H01L24/96 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的名称是：“包括增加的热耗散能力的3D集成电子装置结构”。微电子装置结构包括增加的热耗散能力。该结构包括倒装芯片接合到衬底的三维（3D）集成芯片组件。芯片组件包括装置衬底，其包括放置在其上有源装置。盖层在物理上接合到装置衬底，以至少部分限定有源装置周围的气密密封。微电子装置结构提供通过其的多个热量耗散路径，以耗散在其中生成的热量。
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