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公开(公告)号：CN1582086A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056291.2
申请日：2004-08-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。该电子线路单元具有：由绝缘材料构成的电路板(1)、形成在该电路板(1)的至少一个面上的布线图形(2)、以及具有连接到该布线图形(2)上的端子(10b)的半导体部件(10)；布线图形(2)具有多个连接部(3)以及多个第1导电图形(4)，多个连接部互相设有间隔，连接端子(10b)，多个第1导电图形从该连接部(3)延伸，互相设有间隔；连接部(3)、以及从连接部(3)延伸到半导体部件(10)附近位置上的第1导电图形(4)由金形成。所以，在半导体部件附近形成密集状态的连接部之间和第1导电图形之间，能防止迁移(银的移动)，因此布线图形之间无短路。
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公开(公告)号：CN1189085A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN97120391.1
申请日：1997-12-11
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 铃木伸幸
IPC: H05K9/00
Abstract: 在先前的电子机器中,因为筐体必需要电气屏蔽和涂上焊锡,所以要用铁板制成,这样,铁板的筐体传热性差,因而,功率放大器所产生的热量,通过筐体向外部散热的效果差,由于这样,热在筐体内散不出去,会造成电气零件损坏。在本发明的电子机器中,由于使传热性良好的铝的筐体与设在印刷基板周边上的导电图形接触,筐体内的热量散热良好,而且,可使印刷基板的热量,通过导电图形散热,因此,可以提供电气零件不损坏的电子机器。
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公开(公告)号：CN101090607A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110323.6
申请日：2007-06-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01L2224/81193
Abstract: 提供一种制造工序简单、廉价的电路基板的制造方法和该电路基板、以及使用了该电路基板的电路组件。在本发明的电路基板制造方法中，在对设置了贯通孔(2a)的第一印刷电路基板(13)和设置了导电体(6)的第二印刷电路基板(14)进行层叠后的状态下，进行施压工序，使导电体(6)突入到贯通孔(2a)内，形成与第一印刷电路基板(13)的露出表面成为同一面状态的电极(7)，由此可以得到制造简单而制造工序少、廉价的电路基板。
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公开(公告)号：CN1088326C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN97122166.9
申请日：1997-11-20
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 一种电子装置，其设有具有敞开部的金属制的框体及在周边具有压接用突片的金属制的盖，该盖用上述压接用突片夹持上述框体，并覆盖上述框体的至少一部分敞开部，上述框体与上述盖的任何一方设有凸部、其另一方则设有凹部，上述凸部与上述凹部的侧面相弹性接触。压接用突片向未设置压接用突片的边侧移动，使压接用突片与框体的接触更加牢靠，能够限制盖的扭转，当振动等情况发生时没有噪音，可以提高产品的价值。
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公开(公告)号：CN1241896A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN99109392.5
申请日：1999-06-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K7/20509
Abstract: 本发明提供的电子装置是,将设在壳体1中的凸状体6插入在传热构件上做出的接合孔12中,将凸状体6的前端铆接,不致产生晃动。另外,在传热构件10的互相平行的两个边上分别设置舌状片14,在壳体1中垂直做出钩状体5,将舌状片14卡在钩状体5的下表面上。再者,沿着设置了传热构件10的舌状片14的两个边,做出槽15,使舌状片14容易挠曲,并将壳体1的钩状体5的上表面做成倾斜的,使卡住作业容易进行,同时更可以清除晃动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1133358C
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN99109392.5
申请日：1999-06-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20509
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其包括：印刷基板；设置在上述印刷基板上的发热零件；箱形壳体，在上述发热零件位于该壳体内部的状态下，上述印刷基板被安装在该壳体中；金属制的传热构件；母基板，其表面形成有导电图形；上述壳体由树脂制成并具有多个凸状体；上述传热构件具有可以插入壳体的凸状体的多个接合孔；上述壳体安装在上述母基板上；通过将上述壳体的凸状体插入上述接合孔中，并将从接合孔突出出来的凸状体的前端铆接，可使上述传热构件在与上述母基板的导电图形和上述发热零件相接触的状态下被固定在上述壳体内部；上述发热零件所产生的热，通过传热构件传递至母基板的导电图形上。
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公开(公告)号：CN1101128C
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN98100716.3
申请日：1998-03-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/006
Abstract: 本发明可以可靠地防止覆盖在金属框架体开口上的盖的平坦部分与回路基板上的回路零件接触。回路零件4和接线柱5安装在回路基板6上，将该回路基板安装在上下有开口1，2的金属框架体3的内部。覆盖下部开口2的下盖8具有平坦部分11和接合片12。在平坦部分11的给定位置上形成一个防止挠曲片16。将下盖8的平坦部分11覆盖在金属框架体3的下端，使防止挠曲片16的尖端与涂敷在回路基板6的表面上的绝缘层17相对。
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公开(公告)号：CN1242661A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99108966.9
申请日：1999-07-02
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明的移动式电话机,由于将接收和发送信号元件6的框体7的一部分,放置在母基板4和电池9之间,将框体7安装在母基板4上,因此,可以有效地利用母基板4和电池9之间的空间,空间因素良好,可以提供小型的移动式电话机。
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公开(公告)号：CN1195265A
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：CN98100716.3
申请日：1998-03-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/006
Abstract: 本发明可以可靠地防止覆盖在金属框架体开口上的盖的平坦部分与回路基板上的回路零件接触。回路零件4和接线柱5安装在回路基板6上,将该回路基板安装在上下有开口1,2的金属框架体3的内部。覆盖下部开口2的下盖8具有平坦部分11和接合片12。在平坦部分11的给定位置上形成一个防止挠曲片16。将下盖8的平坦部分11覆盖在金属框架体3的下端,使防止挠曲片16的尖端与涂敷在回路基板6的表面上的绝缘层17相对。
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公开(公告)号：CN1187104A
公开(公告)日：1998-07-08
申请号：CN97122166.9
申请日：1997-11-20
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 一种电子装置,其设有具有开放部的金属制的框体,以及在周边具有夹持片的盖,上述框体与上述盖的任何一方设有凸部,其另一方设有切口部,该盖覆盖上述框体的至少一部分开放部,并被盖设在框体上,压接用突片压接在框体上,同时与凸部和切口部的侧面弹性相接,压接用突片向未设置压接用突片的边侧移动,使压接用突片与框体的接触更加牢靠,能够限制盖的扭转,当振动等情况发生时没有噪音,可以提高产品的价值。
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