公开(公告)号：CN104134635A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410181060.8

申请日：2014-04-30

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 石川一也 ,  北浦尚树 ,  涩谷嘉久 ,  千叶一义 ,  菅原毅

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种适合于小型化的树脂密封件以及树脂密封件的制造方法。树脂密封件(1)中，通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路，用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件，电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25)，并且在槽部(25)，电极(40)的下方侧(40c)扩大，电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50)密封，仅电极(40)的下方侧(40c)露出。

公开(公告)号：CN101090607A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710110323.6

申请日：2007-06-13

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木伸幸 ,  石川一也

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L2224/81193

Abstract: 提供一种制造工序简单、廉价的电路基板的制造方法和该电路基板、以及使用了该电路基板的电路组件。在本发明的电路基板制造方法中，在对设置了贯通孔(2a)的第一印刷电路基板(13)和设置了导电体(6)的第二印刷电路基板(14)进行层叠后的状态下，进行施压工序，使导电体(6)突入到贯通孔(2a)内，形成与第一印刷电路基板(13)的露出表面成为同一面状态的电极(7)，由此可以得到制造简单而制造工序少、廉价的电路基板。