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公开(公告)号：CN109075245A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780022996.8
申请日：2017-04-14
Abstract: 热电转换模块封装具备热电转换模块和封装体。上述热电转换模块具有相向的第一及第二基板、排列于上述第一及第二基板之间的多个热电元件、和从上述第一及第二基板的任一方引出的第一及第二引线。上述封装体具有：第一金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第一基板一侧；第二金属箔，其覆盖上述热电转换模块的上述第二基板一侧；树脂部，其沿着上述热电转换模块的外缘部将上述第一金属箔和上述第二金属箔气密地连接；插通部，其供上述第一及第二引线气密地插通上述树脂部。
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公开(公告)号：CN1601314A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410082528.4
申请日：2004-09-20
Abstract: 本发明的光学组件包括光透射元件(例如光学透镜)，所述光透射元件的周壁借助结合材料(例如低熔点玻璃)部分地结合到金属架，其中，当光透射元件结合金属架时，应力通常是在压力方向上被施加到光透射元件。所述光透射元件被插入金属架的通孔中，而且结合材料被保存在一个贮料池中，所述贮料池是通过一个带锥度部分实现的，所述带锥度部分形成为接近金属架通孔的一端。这样就可以防止拉应力施加到光透射元件；由此，可以避免光透射元件中产生裂纹和裂缝；并且无论环境温度怎么改变，都可以避免光学特性发生误差，因此光学组件的可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN100568037C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610080352.8
申请日：2004-09-20
Abstract: 本发明的光学组件包括光透射元件(例如光学透镜)，所述光透射元件的周壁借助结合材料(例如低熔点玻璃)部分地结合到金属架，其中，当光透射元件结合金属架时，应力通常是在压力方向上被施加到光透射元件。所述光透射元件被插入金属架的通孔中，而且结合材料被保存在一个贮料池中，所述贮料池是通过一个带锥度部分实现的，所述带锥度部分形成为接近金属架通孔的一端。这样就可以防止拉应力施加到光透射元件；由此，可以避免光透射元件中产生裂纹和裂缝；并且无论环境温度怎么改变，都可以避免光学特性发生误差，因此光学组件的可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN100350557C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200510059110.6
申请日：2005-03-22
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L33/483 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01S5/02212 , H01S5/02272 , H01S5/02288 , H01S5/0683 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装具有由WCu、WAg、MoCu或MoAg制成的基板。多条引线通过气密封固定到所述基板而没有插入的镍镀层。盖利用密封环被结合到所述基板上，该密封环通过铜焊直接键合到基板上而没有插入的镍镀层。所述引线在气密封之后被镀镍和镀金，并且所述密封环在铜焊之后被镀镍和镀金。即使所述基板由金属合金制成，这种配置也能够提供具有高气密度的封装。
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公开(公告)号：CN101728373A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910208168.0
申请日：2009-10-28
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L35/34 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种适用于热电模块的封装结构，其中多个热电元件串联电连接并排列在上电极和下电极之间，该封装结构包括：金属框架和金属基部，该金属基部包括由铜、铝、银或合金构成的具有良好导热性的金属板。金属框架经由低熔点焊料连结到金属基部的周边，该低熔点焊料的熔点低于用于形成热电模块的焊料的熔点。热电模块被金属框架所围绕从而该热电模块的下电极经由绝缘树脂层附接到金属基部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100568036C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610080351.3
申请日：2004-09-20
Abstract: 本发明的光学组件包括光透射元件(例如光学透镜)，所述光透射元件的周壁借助结合材料(例如低熔点玻璃)部分地结合到金属架，其中，当光透射元件结合金属架时，应力通常是在压力方向上被施加到光透射元件。所述光透射元件被插入金属架的通孔中，而且结合材料被保存在一个贮料池中，所述贮料池是通过一个带锥度部分实现的，所述带锥度部分形成为接近金属架通孔的一端。这样就可以防止拉应力施加到光透射元件；由此，可以避免光透射元件中产生裂纹和裂缝；并且无论环境温度怎么改变，都可以避免光学特性发生误差，因此光学组件的可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN1877376A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610080351.3
申请日：2004-09-20
Abstract: 本发明的光学组件包括光透射元件(例如光学透镜)，所述光透射元件的周壁借助结合材料(例如低熔点玻璃)部分地结合到金属架，其中，当光透射元件结合金属架时，应力通常是在压力方向上被施加到光透射元件。所述光透射元件被插入金属架的通孔中，而且结合材料被保存在一个贮料池中，所述贮料池是通过一个带锥度部分实现的，所述带锥度部分形成为接近金属架通孔的一端。这样就可以防止拉应力施加到光透射元件；由此，可以避免光透射元件中产生裂纹和裂缝；并且无论环境温度怎么改变，都可以避免光学特性发生误差，因此光学组件的可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN1877377A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610080352.8
申请日：2004-09-20
Abstract: 本发明的光学组件包括光透射元件(例如光学透镜)，所述光透射元件的周壁借助结合材料(例如低熔点玻璃)部分地结合到金属架，其中，当光透射元件结合金属架时，应力通常是在压力方向上被施加到光透射元件。所述光透射元件被插入金属架的通孔中，而且结合材料被保存在一个贮料池中，所述贮料池是通过一个带锥度部分实现的，所述带锥度部分形成为接近金属架通孔的一端。这样就可以防止拉应力施加到光透射元件；由此，可以避免光透射元件中产生裂纹和裂缝；并且无论环境温度怎么改变，都可以避免光学特性发生误差，因此光学组件的可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN1288468C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200410082528.4
申请日：2004-09-20
Abstract: 本发明的光学组件包括光透射元件(例如光学透镜)，所述光透射元件的周壁借助结合材料(例如低熔点玻璃)部分地结合到金属架，其中，当光透射元件结合金属架时，应力通常是在压力方向上被施加到光透射元件。所述光透射元件被插入金属架的通孔中，而且结合材料被保存在一个贮料池中，所述贮料池是通过一个带锥度部分实现的，所述带锥度部分形成为接近金属架通孔的一端。这样就可以防止拉应力施加到光透射元件；由此，可以避免光透射元件中产生裂纹和裂缝；并且无论环境温度怎么改变，都可以避免光学特性发生误差，因此光学组件的可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN1674221A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059110.6
申请日：2005-03-22
Applicant: 雅马哈株式会社
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L33/483 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01S5/02212 , H01S5/02272 , H01S5/02288 , H01S5/0683 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装具有由WCu、WAg、MoCu或MoAg制成的基板。多条引线通过气密封固定到所述基板而没有插入的镍镀层。盖利用密封环被结合到所述基板上，该密封环通过铜焊直接键合到基板上而没有插入的镍镀层。所述引线在气密封之后被镀镍和镀金，并且所述密封环在铜焊之后被镀镍和镀金。即使所述基板由金属合金制成，这种配置也能够提供具有高气密度的封装。
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