公开(公告)号：CN108140638A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680057115.1

申请日：2016-08-05

申请人： 雷神公司

发明人： B·W·皮兰斯 ,  J·麦克斯帕登

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H05K7/202 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92163 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H05K13/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/11

摘要： 本发明描述了一种电子模块及其制造方法，该电子模块包含自由形成的自支撑互连支柱，该互连支柱将设置在覆盖衬底上的覆盖电子组件与设置在基底衬底上的基底电子组件电连接。自由形成的自支撑互连支柱可以在覆盖电子组件与基底电子组件之间的笔直路径中垂直地延伸。自由形成的自支撑互连支柱可以由通过添加制造过程所提供的导电细丝形成。通过使自支撑互连支柱直接自由形成于电子组件上，可以增强电子模块设计的灵活性，同时降低制造此类电子模块的复杂性和成本。

公开(公告)号：CN108140638B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201680057115.1

申请日：2016-08-05

申请人： 雷神公司

发明人： B·W·皮兰斯 ,  J·麦克斯帕登

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485

摘要： 本发明描述了一种电子模块及其制造方法，该电子模块包含自由形成的自支撑互连支柱，该互连支柱将设置在覆盖衬底上的覆盖电子组件与设置在基底衬底上的基底电子组件电连接。自由形成的自支撑互连支柱可以在覆盖电子组件与基底电子组件之间的笔直路径中垂直地延伸。自由形成的自支撑互连支柱可以由通过添加制造过程所提供的导电细丝形成。通过使自支撑互连支柱直接自由形成于电子组件上，可以增强电子模块设计的灵活性，同时降低制造此类电子模块的复杂性和成本。