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公开(公告)号:CN1802743A
公开(公告)日:2006-07-12
申请号:CN200480012371.6
申请日:2004-04-12
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号: H01L23/485 , H01L23/48
CPC分类号: H05K3/4007 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01R12/57 , H01R43/007 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖,在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。
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公开(公告)号:CN105051891B
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201480017220.3
申请日:2014-03-25
申请人: 美光科技公司
发明人: 杰斯皮德·S·甘德席 , 卢克·G·英格兰德 , 欧文·R·费伊
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/367 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/08225 , H01L2224/11822 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/16505 , H01L2224/1701 , H01L2224/17181 , H01L2224/175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/3201 , H01L2224/32054 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/3301 , H01L2224/33505 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81125 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/81901 , H01L2224/81948 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/07811 , H01L2924/1461 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要: 半导体装置及装置封装包含通过多个导电结构而电耦合到衬底的至少一个半导体裸片。所述至少一个半导体裸片可以是多个存储器裸片,且所述衬底可以是逻辑裸片。安置于所述至少一个半导体裸片与所述衬底之间的底部填充材料可包含导热材料。电绝缘材料安置于所述多个导电结构与所述底部填充材料之间。例如用于形成半导体装置封装的将半导体裸片附接到衬底的方法包含使用电绝缘材料来覆盖或涂布将所述半导体裸片电耦合到所述衬底的导电结构的至少外侧表面,及在所述半导体裸片与所述衬底之间安置导热材料。
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公开(公告)号:CN108878637A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810418879.X
申请日:2018-05-03
申请人: 精工爱普生株式会社
IPC分类号: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/23 , H01L41/25 , H01L41/29
CPC分类号: B06B1/067 , A61B8/14 , A61B8/4427 , A61B8/4455 , A61B8/4494 , B06B1/0629 , B06B2201/76 , G01N29/245 , G01N2291/02466 , G01N2291/02475 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L41/0825 , H01L41/23 , H01L41/29 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/81193 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81471 , H01L2224/81484 , H01L2224/81901 , H01L2924/14 , H01L2924/01074 , H01L2924/01024 , H01L41/25
摘要: 本发明涉及安装结构体、超声波器件、超声波探头及超声波装置。安装结构体具备:第一基板,具有设置有功能元件的第一面;配线部,设置在第一面的与功能元件不同的位置上,并连接于功能元件;第二基板,具有与第一面相对的第二面;以及导通部,设置于第二面,与配线部连接,并连接于功能元件,其中,功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的距离更长。
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公开(公告)号:CN105051891A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201480017220.3
申请日:2014-03-25
申请人: 美光科技公司
发明人: 杰斯皮德·S·甘德席 , 卢克·G·英格兰德 , 欧文·R·费伊
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/367 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/08225 , H01L2224/11822 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/1601 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/16505 , H01L2224/1701 , H01L2224/17181 , H01L2224/175 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/3201 , H01L2224/32054 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/3301 , H01L2224/33505 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81125 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/81901 , H01L2224/81948 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/07811 , H01L2924/1461 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要: 半导体装置及装置封装包含通过多个导电结构而电耦合到衬底的至少一个半导体裸片。所述至少一个半导体裸片可以是多个存储器裸片,且所述衬底可以是逻辑裸片。安置于所述至少一个半导体裸片与所述衬底之间的底部填充材料可包含导热材料。电绝缘材料安置于所述多个导电结构与所述底部填充材料之间。例如用于形成半导体装置封装的将半导体裸片附接到衬底的方法包含使用电绝缘材料来覆盖或涂布将所述半导体裸片电耦合到所述衬底的导电结构的至少外侧表面,及在所述半导体裸片与所述衬底之间安置导热材料。
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公开(公告)号:CN100470772C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN02814431.7
申请日:2002-07-08
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
发明人: G·弗兰科维斯基
IPC分类号: H01L23/32 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/90 , H01L23/32 , H01L23/3672 , H01L24/72 , H01L25/0652 , H01L2224/10165 , H01L2224/16227 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H05K3/325 , H01L2224/16 , H01L2224/72
摘要: 本案系揭露一种电子组件组合。该电子组件组合可包含一印刷电路板(24),一框架(12)固定至该印刷电路板(24)以及一或多电子组件(32)装设至该框架(12)中且配置电性连接于该印刷电路板(24)之导电轨迹,其中免焊接以连接该电子组件至该印刷电路板。本案亦揭露一种组合该电子组件组合之方法。
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公开(公告)号:CN101256973B
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN200810092778.4
申请日:2004-04-12
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC分类号: H05K3/4007 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01R12/57 , H01R43/007 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖,在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。
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公开(公告)号:CN101256973A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200810092778.4
申请日:2004-04-12
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC分类号: H05K3/4007 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01R12/57 , H01R43/007 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖,在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。
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公开(公告)号:CN108140638A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680057115.1
申请日:2016-08-05
申请人: 雷神公司
IPC分类号: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号: H05K7/202 , H01L23/36 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L25/0652 , H01L2224/1134 , H01L2224/1308 , H01L2224/16145 , H01L2224/48227 , H01L2224/72 , H01L2224/73207 , H01L2224/81191 , H01L2224/81901 , H01L2224/90 , H01L2224/9202 , H01L2224/92163 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06589 , H05K13/00 , H01L2224/85 , H01L2224/11
摘要: 本发明描述了一种电子模块及其制造方法,该电子模块包含自由形成的自支撑互连支柱,该互连支柱将设置在覆盖衬底上的覆盖电子组件与设置在基底衬底上的基底电子组件电连接。自由形成的自支撑互连支柱可以在覆盖电子组件与基底电子组件之间的笔直路径中垂直地延伸。自由形成的自支撑互连支柱可以由通过添加制造过程所提供的导电细丝形成。通过使自支撑互连支柱直接自由形成于电子组件上,可以增强电子模块设计的灵活性,同时降低制造此类电子模块的复杂性和成本。
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公开(公告)号:CN1533605A
公开(公告)日:2004-09-29
申请号:CN02814431.7
申请日:2002-07-08
申请人: 因芬尼昂技术股份公司
发明人: G·弗兰科维斯基
IPC分类号: H01L23/32 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/90 , H01L23/32 , H01L23/3672 , H01L24/72 , H01L25/0652 , H01L2224/10165 , H01L2224/16227 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H05K3/325 , H01L2224/16 , H01L2224/72
摘要: 本案系揭露一种电子组件组合。该电子组件组合可包含一印刷电路板(24),一框架(12)固定至该印刷电路板(24)以及一或多电子组件(32)装设至该框架(12)中且配置电性连接于该印刷电路板(24)之导电轨迹,其中免焊接以连接该电子组件至该印刷电路板。本案亦揭露一种组合该电子组件组合之方法。
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公开(公告)号:CN1156901C
公开(公告)日:2004-07-07
申请号:CN01111910.1
申请日:2001-03-23
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L21/6835 , H01L23/32 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L2224/16238 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H05K3/325 , Y10T29/49137 , H01L2224/16 , H01L2224/72
摘要: 将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避,可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后,可动爪与电子零部件上表面的边卡合,定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此,可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后,通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。
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