一种去除焊丝钢盘条表面红锈的生产方法

    公开(公告)号:CN115922155A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202310024836.4

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 本发明涉及一种去除焊丝钢盘条表面红锈的生产方法,焊丝钢化学成分为C≤0.08%,Si:0.70%~0.95%,Mn:1.40%~1.60%,P≤0.020%,S:0.005%~0.020%,Ti:0.15%~0.23%,N≤0.0070%,O≤0.0070%,其余为铁和杂质;本发明通过工艺过程控制,主要是控制焊丝盘条从加热到吐丝前的过程温度、吐丝后风冷辊道的辊道速度及冷却速度,使所生产的焊丝钢盘条具有优良的综合性能,盘条表面无红锈,有效解决了焊丝钢盘条表面红锈问题,效果显著,改善了下游工序由于盘条红锈去除不净费模、镀铜质量不好的问题。

    一种齿条与半弦管高效自动化焊接工艺

    公开(公告)号:CN114749765A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210456816.X

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明涉及焊接工艺,尤其涉及一种齿条与半弦管高效自动化焊接工艺。适用于不同厚度半弦板与齿条板之间的连接,具体包含如下步骤:设计的窄坡口;在坡口组队之后在焊道起终两个位置连接与坡口形状一致的引弧板;选用保护气体;根据板材强度级别决定是否进行焊前预热与焊后热处理;采用两台窄间隙气保焊接机器人同时配合工作;选择焊接工艺参数;控制焊接过程中的层间温度;使用激光跟踪系统,对焊丝位置进行监控;双面焊接时焊接1~4道次时翻面焊接或者采用双机器人焊接系统实现双面同时焊接。焊接熔深增加,焊接质量优于传统焊接方法,焊接接头应力得到有效控制,产品稳定性得到很好地控制,焊接效率大幅提高,焊接成本大幅降低。

    一种海洋平台用钢横向窄间隙焊接方法

    公开(公告)号:CN114749763A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210456187.0

    申请日:2022-04-28

    Abstract: 本发明涉及焊接工艺,尤其涉及一种海洋平台用钢横向窄间隙焊接方法。当厚度在100mm以下时选择U型坡口,当厚度在100~200mm时选择双面U型坡口;选择直径为0.8~1.6mm实芯或药芯气保焊丝;进行焊接组对,若选择U型坡口,底部钝边尺寸为1~2mm,底部直径为7~9mm,顶部间隙为8~10mm,为单层单道焊接;底部直径为9~12mm,顶部间隙为12~20mm,为单层双道焊接;坡口组队之后在焊道起终两个位置连接与坡口形状一致的引弧板;选取适合的焊接工艺参数;使用激光跟踪系统,对焊丝位置进行监控,若出现异常,反馈到焊枪控制系统,进行自适应性调节;双面焊接时,焊接1~4道次时翻面焊接或者采用双机器人焊接系统实现双面同时焊接;最后三道或四道焊接时,增加外置气体保护罩进行焊接。

    一种钛钢复合板中间过渡焊接方法

    公开(公告)号:CN113145978A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110422635.0

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 本发明涉及一种钛钢复合板中间过渡焊接方法,由厚度为1.0mm以上的TA1或TA2的钛覆层和厚度为5.0mm以上的低碳钢组成的钛钢复合板在进行对焊时,在钢‑钛界面处采用纯铜、纯钒作为中间过渡层进行焊接。焊接坡口为左右对称的X型结构,且上部为下窄上宽的等腰梯形,下部为∧形;使用纯铜作为中间层进行焊接,在铜中间层的表面进行纯钒的焊接,使用钨极氩弧焊的方式进行钛覆层焊接。优点是:采用的焊接方法均为手工易操作的方法,使用灵活,工艺稳定,便携性好。中间层材料选用市面上常见纯铜、纯钒金属,大幅降低中间层材料的成本,应用性高。

    一种改善超低碳钢盘条组织均匀性的方法

    公开(公告)号:CN118441136A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410492537.8

    申请日:2024-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种改善超低碳钢盘条组织均匀性的方法,属于钢铁制造技术领域。本发明所述盘条的化学成分及质量百分含量为:C≤0.010%,Si≤0.010%,Mn≤0.10%,P≤0.015%,S≤0.015%,Al≤0.015%,N≤0.0050%,余量为Fe和不可避免的杂质。通过控制在线轧制温度、控制在线冷却方式、控制相变过程冷却速度,以此综合控制盘条的金相组织,本发明生产的盘条组织性能均匀,盘条抗拉强度290MPa以下,面缩率92%以上,金相为单一均匀的铁素体组织,晶粒度4‑7级,晶粒度极差1级以下,导电率16.8%以上,满足下游拉拔需求。

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