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公开(公告)号：CN114447198A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210115462.2
申请日：2017-08-18
申请人： 首尔半导体株式会社
IPC分类号： H01L33/58
摘要： 公开了一种透镜。所述透镜包括：多个光入射面，分别覆盖设置在基底上的多个发光二极管芯片并接收从所述多个发光二极管芯片发射的光；多个光出射面，被构造为从所述透镜输出所述光；下表面，从所述多个光入射面中的每个的边缘朝向所述多个光出射面中的每个的边缘延伸；以及凸缘，将所述多个光出射面连接至所述透镜的所述下表面。所述多个光入射面中的每个包括第一中心轴，并且所述多个光出射面中的每个包括第二中心轴。所述第一中心轴和所述第二中心轴在所述多个发光二极管芯片中的每个的上方位于不同的位置处。
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公开(公告)号：CN107768509A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710709792.3
申请日：2017-08-18
申请人： 首尔半导体株式会社
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： F21V5/04 , F21V5/007 , F21V5/08 , F21V17/005 , F21V17/06 , F21W2131/103 , F21Y2115/10 , G02B19/0014 , G02B19/0061 , H01L33/58
摘要： 公开了发光模块和透镜。发光模块包括：基底；至少一个发光二极管芯片，设置在基底上；以及透镜，结合至基底以覆盖所述至少一个发光二极管芯片，其中，透镜包括光入射面和光出射面，从发光二极管芯片发射的光通过光入射面进入透镜，已经进入透镜的光通过光出射面从透镜出射，光入射面包括设置在所述至少一个发光二极管芯片的上方的凹光入射面和从凹光入射面延伸的凸光入射面。发光模块具有使用能够使通过发光二极管芯片的侧表面发射的光在透镜的向上方向上折射的透镜来增加光的强度的效果。
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公开(公告)号：CN105378952A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039941.4
申请日：2014-05-13
申请人： 首尔半导体(株)
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/502 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/14 , H01L33/20 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种发光器件封装件及其制造方法以及包含该发光器件封装件的车灯和背光单元。所述发光器件封装件包括具有设置于其下部的电极垫的发光芯片、用于覆盖至少所述发光芯片的上表面和侧表面的波长转换单元以及覆盖所述发光芯片的侧表面的反射部件。因此，发光器件封装件可以被小型化，且不需要用于形成透镜的单独基板。
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公开(公告)号：CN114447198B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210115462.2
申请日：2017-08-18
申请人： 首尔半导体株式会社
IPC分类号： H01L33/58
摘要： 公开了一种透镜。所述透镜包括：多个光入射面，分别覆盖设置在基底上的多个发光二极管芯片并接收从所述多个发光二极管芯片发射的光；多个光出射面，被构造为从所述透镜输出所述光；下表面，从所述多个光入射面中的每个的边缘朝向所述多个光出射面中的每个的边缘延伸；以及凸缘，将所述多个光出射面连接至所述透镜的所述下表面。所述多个光入射面中的每个包括第一中心轴，并且所述多个光出射面中的每个包括第二中心轴。所述第一中心轴和所述第二中心轴在所述多个发光二极管芯片中的每个的上方位于不同的位置处。
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公开(公告)号：CN107768509B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201710709792.3
申请日：2017-08-18
申请人： 首尔半导体株式会社
IPC分类号： H01L33/58
摘要： 公开了发光模块和透镜。发光模块包括：基底；至少一个发光二极管芯片，设置在基底上；以及透镜，结合至基底以覆盖所述至少一个发光二极管芯片，其中，透镜包括光入射面和光出射面，从发光二极管芯片发射的光通过光入射面进入透镜，已经进入透镜的光通过光出射面从透镜出射，光入射面包括设置在所述至少一个发光二极管芯片的上方的凹光入射面和从凹光入射面延伸的凸光入射面。发光模块具有使用能够使通过发光二极管芯片的侧表面发射的光在透镜的向上方向上折射的透镜来增加光的强度的效果。
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公开(公告)号：CN105378952B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480039941.4
申请日：2014-05-13
申请人： 首尔半导体(株)
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/502 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/14 , H01L33/20 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种发光器件封装件及其制造方法以及包含该发光器件封装件的车灯和背光单元。所述发光器件封装件包括具有设置于其下部的电极垫的发光芯片、用于覆盖至少所述发光芯片的上表面和侧表面的波长转换单元以及覆盖所述发光芯片的侧表面的反射部件。因此，发光器件封装件可以被小型化，且不需要用于形成透镜的单独基板。
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