一种微活性钎剂、金属氧化膜去除方法及灌锡方法

    公开(公告)号:CN111940861A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010675648.4

    申请日:2020-07-14

    摘要: 本发明提供了一种微活性钎剂、金属氧化膜去除方法及灌锡方法,包括:步骤1,领取并称量配制微活性钎剂的原材料,进行微活性钎剂的配制:将松香、丙三醇、石蜡、氯化锌、氯化铵放入加热熔化有凡士林溶液的坩埚中,直至完全熔化,并搅拌均匀后,放入容器中,冷却至室温,备用;步骤2,将金属易氧化零件待钎焊区域进行机械清理和/或化学清洗后加热,待加热至钎料熔化温度后,蘸涂上微活性钎剂,实施金属氧化膜的去除,金属氧化膜去除后灌锡。利用本发明中微活性钎剂、金属氧化膜去除方法及灌锡方法,在保证基材或镀层稳定性的前提下,解决了钎焊中润湿差、结合力弱等缺陷产生造成的产品不满足设计要求的问题。

    一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法

    公开(公告)号:CN111962119B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202010676886.7

    申请日:2020-07-14

    摘要: 本发明提供了一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法,包括:步骤1,将待镀金属零件置于电镀槽中,与电镀槽中的阴极相连,该待镀金属零件具有窄深槽或异形曲面结构;步骤2,根据待镀金属零件的结构特征制作定向导电件,定向导电件置于电镀槽阳极与待镀金属零件之间且靠近待镀金属零件的窄深槽或异形曲面结构,定向导电件与电镀槽阴极相连;步骤3,接通连接电源、阳极、阴极、待镀金属零件和定向导电件的导电装置,实施电镀。本发明中电镀方法和焊接方法能够解决钎焊前金属零件表面由于边缘效应而造成的镀层不均匀,以及金属零件中金属镀层难实现结构镀层极薄或者无镀层的技术难题,保证钎焊质量。

    一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法

    公开(公告)号:CN111962119A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN202010676886.7

    申请日:2020-07-14

    摘要: 本发明提供了一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法,包括:步骤1,将待镀金属零件置于电镀槽中,与电镀槽中的阴极相连,该待镀金属零件具有窄深槽或异形曲面结构;步骤2,根据待镀金属零件的结构特征制作定向导电件,定向导电件置于电镀槽阳极与待镀金属零件之间且靠近待镀金属零件的窄深槽或异形曲面结构,定向导电件与电镀槽阴极相连;步骤3,接通连接电源、阳极、阴极、待镀金属零件和定向导电件的导电装置,实施电镀。本发明中电镀方法和焊接方法能够解决钎焊前金属零件表面由于边缘效应而造成的镀层不均匀,以及金属零件中金属镀层难实现结构镀层极薄或者无镀层的技术难题,保证钎焊质量。